最近一段时间,有关任天堂下一代游戏主机“Switch 2”的爆料陆续出现,有消息称其将于明年1月发布,也有爆料说明年3月才能上市。
...反正就是说啥时候发布的都有
虽然发布时间暂时不能确定,不过通过这些声音,我们或许可以预见,Switch 2真的“快了”。
近日,有网友在社交平台发文称自己拿到了下一代 Switch 主机,这款新主机直接被命名为“Switch 2”,并配备了广受玩家期待的霍尔效应 Joy-Con 手柄,旨在彻底解决摇杆漂移问题。
消息一出,虽然有人质疑,但有业内人士对该条消息进行了保留。因此,相关爆料的真实性还不能确定,大家可以作为参考。
据其透露,Switch 2的尺寸比Switch 更大,屏幕尺寸与 Steam Deck 相同;主要视觉差异在于机身背部,“例如Joy-Con 的释放按钮和 U 型支架”。其中Joy-Con 手柄中还包含“一些新的东西”,旨在提供更具创造性的游戏体验。
尺寸增大的同时,该消息源称Switch 2机身宽27厘米、高11.6厘米。作为对比,目前Switch OLED 的机身宽24厘米、高10.2厘米。
也就是说,Switch 2的机身更大、可视范围也有望相应扩大。同时,其重量也会有所变化:介于 Steam Deck 和 Switch 之间,比 Steam Deck 轻,但比 Switch 重。
日前,有第三方供应链在社交平台上公布了一款名为“Killswitch”的第三方 Switch 2 游戏机半透明保护壳。
该保护壳号称100%基于真实硬件3D扫描后制作而成,“完全根据设备的实际尺寸打造”。
综合此前爆料信息,任天堂Switch 2的屏幕预计将从之前的6.2英寸升级到8英寸,掌机模式下可输出最高 1080p 画面,底座模式下可输出最高 4K 画面。
其实现今大部分带有屏幕的电子产品都用上了OLED、QLED、Mini-LED、MicroLED等更好的屏幕,不过目前Swtich 2暂时没有OLED版本的计划。
但是不排除未来任天堂可能会在某个时间段推出OLED屏幕的主机,现在只有LCD版本可能是为了降低成本,控制新机上市价格,让更多玩家可以接受。
性能方面:多方爆料显示,一款基于车载 Orin 芯片开发的定制处理器或将被应用于Swtich 2,代号为T239,并为新机配备64GB、256GB、512GB 的 eMMC 存储,并配有 NVMe SSD。
爆料信息显示,经过改良的 T239 是一颗 8 核 Cortex A78 芯片,可能会引入英伟达显卡的 DLSS、光线追踪技术等。
不过对于任天堂的老玩家来说,最关心的并不是新机倒卖,而是新机上市后的游戏版本能否与前代机器兼容。
针对这一问题,有媒体报道称Switch 2代的卡槽支持向下兼容 Switch 1代实体卡带,但是2 代的卡带不支持 1 代主机。
结合当前爆料来看,Switch 2更像是对现有型号的改进,而非革命性的改变。
发布时间基本可以确定在明年春季发布,不过具体硬件配置、游戏阵容、具体发售日期和价格等信息在内很多信息尚不明确,大家可以保持关注。