去年11月，MediaTek举办了新品发布活动，并于活动中推出了全新的天玑8300芯片。
随着时间的推进，关于该系列芯片的迭代产品的消息也多了起来。
据联发科技官方微博的消息显示，新一代天玑芯片将于12月23日15点正式发布。
结合博主@数码闲聊站 此前的爆料来看，即将发布的天玑芯片应该是天玑8400。
详细参数方面，天玑8400芯片将采用台积电4nm制程，采用全大核CPU架构，共有8个核心，包括1个主频为3.25GHz的A725大核，3个主频为3.0GHz的A725大核，以及4个主频为2.1GHz的A725大核。同时，采用Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU架构。
在此基础上，其安兔兔跑分最高可达180W+。
作为参考，骁龙8 Gen2的安兔兔跑分在160万分左右，骁龙8 Gen3的跑分在200万分左右。也就意味着，天玑8400的性能在这两款芯片之间。
就此来看，全新的天玑8400芯片将会带来性能方面的大幅度升级。届时，搭载这颗芯片的手机产品实际表现如何也令人期待。
多方的爆料显示，天玑8400芯片将由REDMI Turbo 4首发搭载。
据悉，一款型号为24129RT7CC的小米新机已经通过了3C认证，预计为即将到来的REDMI Turbo 4。
认证信息显示，这款新机的申请人和制造商均为北京小米电子产品有限公司，生产厂为惠州光弘科技股份有限公司，支持90W快充。
另外，博主@数码闲聊站 今日的爆料中也提到了REDMI Turbo 4的配置信息。
结合其中的消息来看，REDMI Turbo 4将配备一块1.5K LTPS直屏，后置5000万主摄，电池容量是6500mAh，支持90W有线快充，支持IP68级防尘防水。
同时，REDMI Turbo 4还将采用塑料中框+玻璃后盖+短焦指纹的设计。
产品定价方面，REDMI总经理王腾此前曾发文称：“从年初REDMI的产品线就已经在调整，新的K系列定位冠军旗舰，尤其Pro要打造全能旗舰，价格档位会上探，承接小米数字涨价之后的空档，未来2-3K会由Turbo系列来承接。”
由此来看，REDMI Turbo 4的价位可能在2000~3000元之间。
作为参考，前代Turbo 3配备6.67英寸1.5K屏，2400nit峰值亮度、12bit色深，采用“小米青山护眼”方案；搭载第三代骁龙8s移动平台，配备冰封散热系统，狂暴引擎3.0加持；前置2000万像素人像相机，后置5000万像素LYT-600传感器主摄和800万像素超广角镜头；内置5000mAh电池，支持90W快充，售价1999元起。
综合现有的消息来看，REDMI Turbo 4预计将带来屏幕、性能、续航等方面的升级。新机有望于明年1月正式到来，感兴趣的朋友可以保持关注。
