最近半导体领域发生了几件大事。
先是美国在12月2日发布半导体出口管制措施，限制名单包含140家中国公司；昨天（12月3日）盘后，中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国互联网协会、中国通信企业协会集体发布声明建议谨慎采购美国芯片。
中国有着庞大的芯片市场，2023年芯片市场规模超过1.2万亿元，还形成了庞大的下游产业集群。在美国的出口管制，以及四大行业协会集体呼吁的背景下，半导体产业国产化节奏有望提速。
今天半导体板块集体走高，新相微、纳芯微、大为股份、成都华微等纷纷上涨。
作为国家需要重点突破的领域，半导体企业获得了资本市场的大力支持。今年以来，上海合晶、成都华微、灿芯股份已成功在A股上市，胜科纳米已经过会，摩尔线程、壁仞科技、吉姆西等半导体企业也陆续启动上市辅导备案。
近日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）也在中信证券的保荐下冲击科创板上市。
作为证监会《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》发布以来，上交所受理的首家未盈利企业，奕斯伟材料究竟有何来头？
01
京东方创始人王东升又干出一个IPO
奕斯伟材料专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，产品广泛应用于芯片制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车等终端产品。
公司前身奕斯伟材料有限的法人主体前身为2016年3月设立的北京奕思众合科技有限公司，后来更名，2020年4月再次更名为“西安奕斯伟材料科技有限公司”，并迁址西安。
西安已经成为我国重要的半导体生产制造基地之一，2003年以来，西安持续引进英飞凌、英特尔、三星、美光等国际半导体巨头，以及中兴、华为、华天、奕斯伟材料等国内半导体企业。
奕斯伟材料发展起来背后，离不开灵魂人物——王东升。
王东升出生于1957年，拥有硕士研究生学历，他于1993年创立京东方并担任董事长，带领京东方解决了中国“少屏”的问题，并使京东方成长为全球半导体显示领域的领军企业，被业界誉为“中国半导体显示产业之父”。
奕斯伟材料董事王东升，图片来源于公众号京东方BOE
2019年王东升从京东方卸任，应邀加入北京奕斯伟科技，开始致力于“芯”事业，他从2019年11月至今担任奕斯伟集团董事长和奕斯伟计算董事长，还曾担任奕斯伟材料有限董事长，如今是奕斯伟材料董事。
半导体是个烧钱的领域，奕斯伟材料成立以来已获得多轮融资，公司估值也一路攀升。
2021年7月公司获得宁波庄宣、中证投资、中网投等27家投资者增资，对应投前估值30亿元；
2022年9月获得宁波奕芯、嘉兴隽望的增资，对应投前估值85亿元；
2023年5月二期基金等8名投资者对其进行增资，对应投前估值177.05亿元；
2024年6月公司新增5家股东受让原股东毅达鑫业所持全部股份，对应估值约240亿元。
股权结构方面，截至招股说明书签署日，奕斯伟集团及其一致行动人直接控制公司24.93%的股份，为控股股东；王东升及与其保持一致行动的米鹏、杨新元、刘还平直接和间接控制奕斯伟集团合计67.92%的股权，为奕斯伟材料实际控制人。同时，陕西集成电路基金、二期基金等均为公司股东。
02
为中国大陆最大的12英寸硅片厂商
硅片是芯片制造的“地基”，硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。
从技术层面来看，电子级硅片按直径大小可分为6英寸及以下、8 英寸和12英寸三类规格。硅片面积越大，生产的芯片数量越多，硅片边缘浪费面积越小，单位芯片的成本越低。半导体硅片呈现出不断向大尺寸方向发展的趋势。
8英寸及以下硅片主要用于90纳米及以上成熟制程半导体产品，国内一些硅片厂商已具备一定市场影响力，国内12英寸硅片供需结构的矛盾更加突出。
2023年12英寸硅片占全球硅片出货面积的7成以上，已成为市场主流。同时，12英寸产能也是全球晶圆厂扩产的主要方向，预计未来12英寸硅片全球出货面积占比将持续提升。
业务方面，奕斯伟材料仅专注于12英寸硅片，不涉及8英寸及以下硅片业务。
根据用途划分，公司12英寸硅片可分为正片和测试片，其中测试片用于晶圆厂对产线设备工艺环境的调试和检测，并不直接用于晶圆制造；抛光片主要用于DRAM、NAND Flash等存储芯片制造；外延片主要用于CPU\GPU\手机SOC\嵌入式MCU为代表的逻辑芯片制造。
具体来看，2021年、2022年、2023年、2024年1-9月（简称“报告期”），奕斯伟材料的抛光片产品营收占比从5.3%大幅增长至38.46%，测试片的营收占比则从91.41%降至45.77%，但公司高端测试片的营收占比呈上升趋势。
公司主营业务收入按产品分类构成情况，图片来源：招股书
目前，奕斯伟材料首个核心制造基地已落地西安，该项目第一工厂已于2023年达产，本次发行上市募投项目的第二工厂已于2024年正式投产，计划2026年达产。截至2024年三季度末，公司合并口径产能已达65万片/月。
基于截至2024年三季度末产能和2023年月均出货量统计，奕斯伟材料均为中国大陆最大的12英寸硅片厂商，相应产能和月均出货量同期全球占比分别约为7%和4%。
03
出货量和营收持续增长，但尚未实现盈利
半导体产业链分为上游的原材料及设备，中游的抛光片、外延片、测试片等硅片制造，以及下游晶圆厂和手机电脑等应用终端。而专注于12英寸硅片产品的奕斯伟材料处于中游硅片制造环节。
半导体产业链情况，图片来源：招股书
近年来，随着智能手机、电脑、物联网、汽车电子、人工智能等终端需求持续涌现，半导体市场规模整体呈增长趋势。据WSTS统计，2023年全球半导体市场规模已达到5269亿美元。
而半导体硅片市场景气度与下游半导体和终端应用市场高度相关。据SEMI统计，2023年全球电子级硅片（不含SOI硅片）销售规模为124亿美元，2017年至2023年的年均复合增长率为6.11%。
近年来，随着产品出货量的提升，奕斯伟材料的营收也呈增长趋势。但由于初始投资规模大、固定成本和研发投入高、高端产品认证和放量周期长，目前公司尚未实现盈利。
招股书显示，2021年至2023年，奕斯伟材料的出货量从68.19万片增加至379.47万片，对应的营业收入从2.08亿元升至14.74亿元，同期净利润却持续亏损，2024年前9个月公司净利润依然为-5.89亿元。
报告期内，考虑存货跌价准备转销等因素后，奕斯伟材料的主营业务毛利率分别为100.67%、9.85%、0.66%和3.89%，主要由于公司前期处于产能爬坡、市场开拓、技术研发和产品结构逐步优化阶段，重资产模式产能转固导致固定成本较高。
奕斯伟材料的毛利率低于可比公司SUMCO、环球晶圆、德国世创，由于可比公司12英寸硅片技术成熟、工艺稳定，产线建设较早部分固定资产已折旧完毕，且产销规模大，规模效应更强等原因导致。
2021年至2023年，奕斯伟材料的毛利率水平低于沪硅产业，主要系公司平均单价低于沪硅产业，且平均单位成本相对较高所致，但公司2024年1-9月平均单位成本已低于沪硅产业。
同行业可比公司毛利率比较分析，图片来源：招股书
目前，奕斯伟材料已向联华电子、力积电、格罗方德、美光科技等全球一线晶圆厂批量供货，报告期各期，外销收入占比稳定在30%左右。
竞争格局方面，据统计，目前全球前五大半导体硅片厂商12英寸硅片产能占比仍高达80%，出货量占比预计高达85%，呈寡头垄断格局。
境内厂商技术研发和产业化起步较晚，目前成规模国内厂商包括上海新昇、中环领先、立昂微、中欣晶圆等。
04
尾声
总的来说，半导体硅片行业技术门槛极高，对企业的资金和技术实力都有较高要求。目前全球半导体硅片市场主要由几家海外巨头垄断，而奕斯伟材料等国内少数能量产12英寸大硅片的企业市场占有率较低，该领域存在较大国产替代空间。
半导体的国产化之路虽然充满挑战，但在全球科技竞争日益激烈的当下，我国若要在风云变幻的国际舞台上稳稳立足，实现科技领域的自立自强，半导体的国产化便是那条必须毅然踏上的征途。如今半导体国产替代刻不容缓，期待看到更多国产半导体企业的崛起。
（正文完）
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