此前，OpenAI 首席执行官奥特曼计划募集高达 7 万亿美元，与台积电合作建立晶圆厂，以推动自研芯片的发展。
这次，OpenAI 与台积电合作有了新动向。
OpenAI 正与台积电合作开发一款专为其 Sore 视频模型设计的定制 A16 埃米级工艺芯片，以增强视频生成能力。
台积电的 A16 芯片是采用下一代纳米片晶体管技术和超级电轨技术（SPR）的先进制程节点，预计将在 2026 年下半年量产。 这种技术将供电线路移至晶圆背面，释放正面空间以提高逻辑密度和效能。
OpenAI 也在积极招聘芯片设计人才，并与芯片设计公司如博通探讨开发新型 AI 芯片。
此外，苹果最近参与了 OpenAI 的新一轮融资，由风险投资公司 Thrive Capital 领投，预计 OpenAI 的估值将超过 1000 亿美元。除了苹果，微软也可能参与此次融资。
在 AI 市场的竞争中，硬件性能、软件创新和市场战略的综合比拼至关重要。苹果在硬件方面领先，而 OpenAI 在软件方面处于领先地位。随着 OpenAI 开始涉足硬件领域，苹果也在通过 Apple Intelligence 布局软件，双方的竞合关系可能会贯穿整个 AI 时代。
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