12月11日，据日经亚洲消息，德国半导体制造商英飞凌的首席执行官Jochen Hanebeck在接受采访时表示，公司正在中国进行商品级产品的本地化生产，旨在加强与中国市场客户的紧密联系。
Hanebeck指出，中国客户对某些难以更换的零部件提出了本地化生产的要求，为了满足这一需求，英飞凌决定将一些产品的生产转移到中国的代工厂，他表示：“我们在中国有自己的后端，这样我们就可以解决中国客户在供应安全方面的担忧。”
英飞凌成立于1999年，前身是西门子集团的半导体部门，总部位于德国，是全球领先的半导体解决方案提供商之一，专注于高能效、移动性和安全性领域，提供半导体和系统解决方案，产品广泛应用于电动汽车、数据中心等领域。目前，英飞凌的生产主要集中在德国、奥地利和马来西亚。
Hanebeck并未透露在中国生产的具体目标，而是表示这最终将取决于产品类别和市场的发展情况。同时，他强调英飞凌仍坚持在欧洲和东南亚工厂本地化高度创新的功率半导体。
近期已有多家半导体公司谈及在中国进行本地化生产。
11月20日，意法半导体宣布将与中国第二大晶圆代工厂华虹合作，计划于2025年底在中国本土生产40nm节点的微控制器（MCU）。意法半导体制造主管 Fabio Gualandris 表示，在中国生产的其他原因包括当地供应链的成本效益、兼容性问题以及政府限制的风险。此外，在其他任何地方生产芯片都意味着错过中国快速的电动汽车开发周期。
12月4日，恩智浦执行副总裁Andy Micallef表示，恩智浦在努力寻找一种方式来服务那些需要中国产能的客户，将为客户建立一条中国芯片供应链。
未来，随着中国市场对半导体产品的需求持续增长，在中国进行本地化生产的策略将有望为相关公司带来更多机会。
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