项乾消息：继兴福电子通过科创板上市审核并获同意注册后，又一家湖北公司计划冲刺科创板。
近日，上交所官网显示，武汉芯片企业新芯集成电路股份有限公司（下简“新芯股份”）科创板上市申请获受理。
新芯股份成立于2006年4月，总部位于湖北武汉，最初由湖北科投出资设立。2016年，新芯股份成为长江存储科技控股有限责任公司（简称“长控集团”）的全资子公司。截至2024年3月底时，新芯股份整体变为股份公司，共有31名股东。
变更为股份公司后的新芯股份股东背景可谓强大，包括7名国有股东及15名投资机构，包括武汉光谷半导体产业投资有限公司、湖北集成电路产业投资基金等知名投资机构。股东背景涵盖国家级基金、湖北省国资，银行系、券商系以及市场化投资机构。
长控集团为武汉新芯的控股股东，持股比例达68.19%，而国内存储芯片巨头长江存储与武汉新芯为兄弟公司。
招股书显示，新芯股份是一家半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工。
其中，在特色存储领域，新芯股份是中国大陆规模最大的NOR Flash存储芯片的集成电路制造企业，拥有华中地区首条12英寸集成电路生产线项目。截至2017年底，武汉新芯NOR Flash晶圆出货量已超过75万片，覆盖从消费类到工业级、乃至汽车规范的全部NOR Flash市场，并于当年实现扭亏为盈。2020年，武汉新芯宣布，其自主研发的50纳米浮栅式代码型闪存（SPI NOR Flash）芯片实现全线量产。
官网资料显示，目前武汉新芯可提供40nm及以上工艺制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圆代工与技术服务。
财务数据方面，2021年-2023年及2024年1-3月，新芯股份的营业收入分别为31.38亿元、35.07亿元、38.15亿元和9.13亿元；同期的归母净利润分别为6.39亿元、7.17亿元、3.94亿元和1486.64万元。
其中，12英寸特色工艺晶圆代工是新芯股份主要业务，包括特色存储、数模混合和三维集成等领域多种类别半导体产品的晶圆代工。
2021年、2022年、2023年和2024年1-3月，公司晶圆代工收入分别为18.5亿元、25.82亿元、25.46亿元和6.7亿元，占主营业务收入的比重分别为63.27%、77.45%、67.08%和73.33%。
此次IPO，公司拟募集资金48亿元，用于12英寸集成电路制造生产线三期项目及特色技术迭代及研发配套项目。
公司称，公司愿景成为三维时代半导体先进制造引领者，助力客户提升核心竞争力，繁荣中国半导体高端应用。
目前，公司董事长为YANG SIMON SHI-NING（杨士宁）先生，总经理为孙鹏先生。
其简历显示，YANG SIMON SHI-NING（杨士宁）先生，1959年出生，美国国籍，拥有中国永久居留权，美国伦斯勒理工学院物理学硕士、材料工程学博士。YANGSIMON SHI-NING先生1987年至2010年先后任职于英特尔公司、中芯国际、CiWest公司、特许（格芯）半导体公司；2010年2月至2011年9月任中芯国际首席营运长官；2013年1月至2016年10月任新芯有限首席执行官；2016年7月至2022年9月任长江存储首席执行官；2022年12月至今任长控集团副董事长、发行人董事长。
孙鹏先生，1978年出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于上海交通大学材料科学与工程系，并获得复旦大学信息与通信工程学硕士、微电子与固体电子学博士学位。孙先生2001年7月至2012年9月历任中芯国际（上海）工艺整合部经理、总监；2012年9月至2022年7月历任发行人运营中心总监、负责人，首席运营官；2022年7月至今任发行人董事、总经理。
