随着5G、物联网和高性能计算等前沿技术的飞速发展,电子设备内部组件的热管理已成为保障系统稳定性的关键环节。传统硅基导热材料因其低分子量硅氧烷析出挥发存有潜在风险,导致很多场景无法应用。这些成分可能引发电子元器件的氧化、降解、腐蚀乃至短路,从而严重制约设备的可靠性和寿命。在此背景下,有行鲨鱼SY-2533非硅导热凝胶应运而生。它采用创新的非硅配方,结合卓越的热学和电学性能,为电子设备的热管理提供了全新的选择。
SY-2533是一种不含游离硅的单组份非硅导热凝胶,具有良好的耐热、电气绝缘和阻燃性能,耐老化性能优异。SY-2533不仅规避了传统有机硅材料的风险,还通过特殊树脂和填料复配,实现了2.7 W/m·K的高导热率和2.1 g/cm³的低密度特性,确保设备在轻量化设计的同时拥有出色的散热能力。低密度设计:SY-2533的密度仅为2.1g/cm³,显著减轻了散热系统的整体重量,协助客户实现产品整体性降本、产品轻量化。
高导热效率:导热率高达2.7W/m·K,确保热量迅速从热源传导至散热器,在复杂多变的热源环境中,也能保持稳定的散热效果。健康无害:采用湿气固化技术,不含游离硅成分,避免了硅氧烷析出、挥发的风险,同时,无溶剂配方对人体和环境友好。卓越的物理性能:良好的耐热、电气绝缘和阻燃性能,加上出色的弹性和应力缓释能力,使其成为抵御振动和冲击的理想材料。广泛的适用性:无论是填充不规则缝隙,还是应用于各类基材,SY-2533均能表现出色,几乎无界面热阻,确保导热路径畅通无阻。智能电子行业:有行鲨鱼SY-2533广泛应用于各类电子设备和电器的散热管理,如电器元件、芯片封装、LED照明、功率模块等。新能源行业:该产品也非常适用于新能源中的电池管理系统、电机电控等需要高效散热的关键电器元件。有行鲨鱼SY-2533非硅导热凝胶凭借其低密度、高导热率和安全环保特性,将轻量化设计与卓越性能完美结合,满足了现代科技需求。它不仅能够显著提升设备的散热效率,还能保护敏感电子元件,延长设备使用寿命。选择SY-2533,即选择了高效、安全、环保的导热新体验。如需更多信息或技术支持,请随时联系有行鲨鱼销售工程师团队,我们将竭诚为您服务!有行鲨鱼,一家从事胶粘与封装材料,
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