芯片封装是半导体制造过程中的一个重要环节。它指的是将裸芯片封装成为可以在电子设备中使用的形式。这个过程是为了保护芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响），确保芯片能够可靠地与外部电路连接，以及提供必要的热管理。因此，芯片封装材料需要具有耐高低温，介电强度高，绝缘性好，低应力等特点。
有行鲨鱼芯片封装解决方案
丨COB包封胶 1161
应用点
产品特点
高纯度，低CTE，低收缩率 高Tg，耐高温 ， 回流性佳 高可靠性
丨板级底部填充胶 1162
应用点
产品特点
超低粘度 ，快速流动 ，填充效果好 高Tg， 耐高温 低CTE ，低应力 ，形变小
丨倒装芯片封装胶 1163
应用点
产品特点
低CTE，耐热性好，高可靠性 流变性能好，高纯度 性能均衡，较好韧性减少翘曲的同时具备一定结构强度
丨FPC上元器件保护胶 1664
产品特点
低温固化 流平性好 易返修 低卤
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