1,天承科技1.12亿布局集成电路(来源:CPCA整理)
1月10日,天承科技发布公告,拟设立控股子公司上海天承微电子科技有限公司,注册资本为1.12亿元。公司将以货币出资9100万元,占标的公司注册资本的81.25%;上海浦宸私募投资基金合伙企业(有限合伙)将以2100万元出资,占18.75%。此次投资的资金来源为出资方自有或自筹资金。
通过该控股子公司,天承科技拟打造天承科技集成电路事业部, 以现有集成电路、先进封装、玻璃晶圆电镀液产品为起点,持续研究、开发、应用集成电路领域的关键技术、前沿技术及相关的核心材料,为集成电路产业的发展贡献力量。
天承表示,此次对外投资旨在提升公司在集成电路领域的竞争力,并加速融入上海的集成电路产业。公司预计此次投资不会对2025年第一季度的经营业绩产生重大影响,且由于公司资产负债率较低,现金流充裕,此次投资不会对公司的财务状况造成不利影响。设立控股子公司后,将纳入公司的合并报表范围。
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