Mini LED COB封装虽然在显示效果、可靠性和稳定性方面具有优势，但作为一项新技术，面临着产线搭建成本高、产线测试时间长等挑战，这些问题也都成了Mini LED COB封装大规模生产必须跨越的门槛。针对以上问题，Asmade卓兴半导有最新的解决方案。
在近日举行的2024 TrendForce集邦咨询自发光显示产业研讨会上，Asmade卓兴半导体副总经理邵鹏睿博士带来了主题演讲《Mini LED COB直显规模化生产的生态赋能》，与众多行业人士一起探讨实现Mini LED COB规模化生产的最优解。
Asmade卓兴半导体 副总经理 邵鹏睿博士
Mini LED COB直显市场趋势
Mini LED直显产品经过多年的发展，技术路线已基本确定，目前正朝着大尺寸基板、小像素间距、价格持续走低的方向发展，行业竞争越来越激烈。
产能方面，截至2024年10月Mini LED COB直显设备产能约7万㎡/月（按P1.25算），实际出货量约4万㎡/月，相比2023年的全年平均1万㎡/月增加了3倍。预计到2028年，每年的产能面积将达到50万㎡。
产品方面，目前有三大主流箱体系列，分别是600×337.5mm箱体系列、500×500mm箱体系列和其他箱体规格系列。其中，600×337.5mm的箱体，有8拼、4拼等方式，从成本、生产效率来看，预计到明年全行业都会转换为4拼的方式，后续有可能变成3块板的竖屏，尺寸为200×337.5mm。
间距方面，Mini LED COB产品间距越来越小，从P1.5到P1.2到P0.9到P0.7再到P0.6。未来可能有两个发力点，分别是P1.5和P0.7。
随着芯片规模化效应越来越明显，以及工艺成熟之后带动制造费用大幅下降，Mini LED COB价格呈现逐年下降趋势，已从2018年的4.8万元/㎡（按P1.25算），降到2024年的0.9万元/㎡，预估明年价格将进一步下滑，低至0.8万元/㎡。
Mini LED COB直显产线新标准
随着行业竞争越来越激烈，Mini LED封装产线的标准化、规模化成为大趋势。大规模制造更多需要产业链的生态赋能，现在的制造业模式和以前的制造业模式已大不一样，现在需要做产业链的融合，需要借助产业的资源进行融合。以前更多的是企业购买单一的设备拼凑出产线，现在需要设备厂家为企业提供相对比较合理的方案，做一个交钥匙工程，从厂房规划、设备规划到优化的工艺设计，从这三大方面助力提升产品竞争力。
Mini LED COB直显产线的新标准意味着单位厂房产出面积高、满足基板大、有效折旧费用低、工艺兼容性高、智能化程度高等优势，将引领Mini LED COB直显细分产业进入低成本、高效运营新时代。
卓兴标准化生产线解决方案
卓兴半导体针对当前Mini LED标准化、规模化应用的难题，通过专利技术行业首创的像素固晶机、智能化系统MES、在线调度系统MES等先进技术和产品持续赋能标准化智能生产线，满足用户Mini LED封装产线的标准化、规模化需求。
在固晶机方面，卓兴半导体推出了像素固晶机，一次能够固3个颜色，UPH是75K，是目前行业最高水平。此外，像素固晶机可以实现混固不降速，能够满足大基板尺寸生产需求，涵盖所有市面常见模组尺寸规格，在机台定义方面已经充分考虑了未来3到5年整个产品尺寸的发展趋势。
传统固晶一次固一个颜色，需要多个工位实现一个RGB芯片固晶。而像素固晶是一次固一个像素点，机台在一个工位上，把RGB产品全部打完，不用二次转移工作台，在单机上就能实现混固。
如果固晶效率不够高，在有效的锡膏管控工艺时间内，芯片固不完，就会出现大面积的返锡不良，影响整个制程的效率，所以卓兴致力于提升固晶效率，下一步的目标是往90K方向发展。此外，像素固晶机是三个摆臂一起工作，在良率、效率、稳定性这三个方面都可以得到有效保证。
面对Mini LED COB大规模制造需求，卓兴设计了一款一拖二的超集约化并联式线体，每条生产线可连接2-60台固晶机。这款线体非常窄，只有670毫米宽，两台固晶机加在一起，整个线体宽度只有3.15米，按照常规9米的车间，刚好能够布两条大线，实现在单位面积布局更多设备，进而达到更高产能。
同时，卓兴的设备是并联式的，每台设备都是独立运行，即使有一台设备出现故障，也不影响其他设备，能够保证有效的稼动率足够高，相当于一台设备联线和60台设备联线，拥有同样的稼动率，理论产能和实际产能相差不大。通过并联式线体，实现多机连打、多产品并行生产和任意分组，灵活满足各类生产需求。
智能化系统方面，卓兴打造出Mini LED COB专业化的生产看板管理系统及远程监控系统，涵盖生产数据的报表、印刷段的CPK统计、固晶机台状况、生产平均耗时、生产直通率的统计以及良率、不良率的统计等各项数据，在客户没有采用ERP之前提供相应服务，帮助客户简化运营流程、缩短项目周期并降低成本。
从标准化智能产线来看，卓兴半导体Mini LED直显封装的标准产线最高可容纳60台固晶机，具有超大有效固晶范围，可满足大基板的生产需求，月产能可达1200㎡（按P1.25算）。精度和良率方面，卓兴半导体采用全产线AI智能化闭环工艺管理模式，可实现基板自动流转、多机自动混固、坏点一键溯源、良率自学习矫正、MES的网络通信非I/O通信。
整体来看，卓兴标准化智能生产线具有更多的并线机台数量、更快的建线速度、更优的智能工艺服务、更高的产品兼容性、更大的人均产能等诸多优势，将助推Mini LED COB直显规模化生产与应用。
