图片来源：精测电子
该头部客户采用公司自主研发的TGV技术（玻璃通孔互连技术）应用于Mini/Micro LED直显、半导体先进封装载板以及其他精密器件领域。
据悉，TGV技术是穿过玻璃基板的垂直电气互连技术，通过在玻璃基板上制作垂直贯通的微小通孔，并在通孔中填充导电材料，实现电气连接。
TGV技术具有优良的高频电学特性、大尺寸超薄玻璃衬底易于获取、低成本、工艺流程简单、机械稳定性强等特点，适合应用于2.5D/3D晶圆级封装、MEMS传感器、CMOS图像传感器、汽车射频和摄像头模块等领域。
而在LED显示领域，专注于光电显示和半导体领域核心精密元器件的沃格光电，在专注于Mini LED玻璃基COG方案开发和应用同时，着力推动玻璃基TGV技术在Micro LED直显和半导体先进封装领域的应用。
本次，精测电子为客户提供自主研发的Seal系列TGV检测设备，主要用于检测TGV通孔、孔内金属填充后，表面金属化、RDL工艺等关键工艺流程检测，检测缺陷包含图形异常、表面损伤、脏污异物、短路、开路、划伤、残留等，可选配集成关键尺寸量测，膜厚量测功能模块，该设备具备高检测精度和卓越的数据处理能力，能够精确捕捉微细结构中的缺陷，并提供详细的检测报告，帮助客户提升生产效率和产品质量。
精测电子主要从事显示、半导体及新能源检测系统的研发、生产与销售。公司目前在显示领域的主营产品涵盖LCD、OLED、Mini LED、Micro OLED、Micro LED等各类显示器件的检测设备，包括电测及调试系统设备、前制程AOI设备、自动化装备集成产品等。
今年前三季度，精测电子实现营收18.31亿元，同比增长18.50%；归母净利润为8224.11万元，同比增长752.58%。
在LED应用方面，今年9月，精测电子还将Micro LED CT AOI检测设备正式交付某省级实验室客户。
