electronica为全球规模最大的电子零组件专业双年展，与SEMICON Europa共同联展，共计16个展馆，约计占地200,000 平米，展场重点包括车用LED与电子元件、红外线感测、医疗电子等产品应用，并涵盖半导体、嵌入式系统、感应式面板、无线模块等电子零组件及模块。
TrendForce集邦咨询有幸参加这一全球最具影响力、最令人兴奋的活动，并期待LED厂商通过创新（Innovation）与创意（Creativity），将车用照明/显示与红外线感测技术推升至新的层次。
艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）凭借稳定的产品质量、优异的光效与性价比，让全球高阶车款与新能源车皆视其为供应商首选。受惠于新产品顺利导入，2024年车用LED营收将稳定成长。
展会现场产出重点产品包含Micro LED自适应性头灯（EVIYOS HD 25）、Mini LED尾灯（ALIYOS）、智能氛围灯（OSIRE E3731i）、最新IR LED芯片技术（IR:6）、与115mW UV-C LED（OSLON UV 3535）。
EVIYOS HD 25为Micro LED自适应性头灯，将有望2024年导入多家车厂。产品采用25,600个像素设计，此头灯也可用作车外迎宾投影灯或是功能性照明。
ALIYOS 技术使艾迈斯欧司朗能够将Mini LED应用在薄型、柔性和透明的基板上。Mini LED通过几乎看不见的金属线连接，可以以很大的自由度进行排列，并形成任何形状的可单独寻址装置。艾迈斯欧司朗正在与全球领先的汽车一级供应商和汽车制造商合作，探索汽车内部和外部照明的新可能性。
智能氛围灯OSIRE E3731i提供开放系统协议（Open System Protocol; OSP），微控制器能向每颗OSIRE E3731i发送指令并获取状态，实现高精度的颜色校准和温度补偿。目前该产品已搭载在ZEEKR的MIX（2024）车款，也有望被欧美车厂采用。
艾迈斯欧司朗于2H24发布最新IR:6 IR LED芯片技术。相较于艾迈斯欧司朗现有IR LED芯片，该技术能将显示亮度提升35％，工作效率提高42％。全新的IR:6技术增添了以920nm为主导波长的发光功能，同时保留常规的850nm和940nm波长，目前已导入工业与消费性电子应用，如安防监控与笔记型计算机脸部辨识市场，待通过AEC-Q102认证后，将导入于车用市场领域。
OSLON UV 3535旨在满足市场对无汞、高效能UV-C消毒及杀菌解决方案日益增长的需求。通过波长265nm、且光学功率高达155mW，达到极致的杀菌效果。
Dominant
Dominant将于2H25推出开放系统协议（Open System Protocol; OSP）的智能氛围灯1.0产品，如同艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）产品，1.0产品通过微控制器能向每颗智能氛围灯发送指令并获取状态，实现高精度的颜色校准和温度补偿。除此之外，Dominant计划于2H26推出具有颜色校准与温度补偿的2.0版本产品。
Dominant同时并重于ISELED联盟规范下的智能氛围灯，seddLED 3.0/3.4/3.5已成功量产，为RGB氛围灯LED产品，其中seddLED 3.5亮度达60lm（0.5W），已于2024年成功导入BMW Mini之中。
seddLED 2.0为冷暖白色温方案，主打车内人因照明市场。此外，Dominant同样推出iLas规范下具有收发器（Transceiver）氛围灯LED- seddLED 3.6，两片氛围灯灯板可通过sedd LED 3.6做为讯号桥接。
Dominant积极发展单晶头灯LED产品——Nagajo 1519，不仅应用于一般LED头灯，更可应用于矩阵式LED自适应性头灯之中，2024年产品亮度达450lm（1,000mA, 3W），且计划于2025年亮度提升至470lm。
L-Spice为透镜式红光LED，应用于贯穿式尾灯与高位煞车灯（CHMSL），通过非对称光束角，可大幅减少LED使用颗数，降低灯具系统成本。Angle-LED将发光角度调整至45度角度，适用于使用反光杯的灯具，可以大幅提升灯具的光学效率、缩小灯具体积。
因应HDR显示要求，Dominant Bevel-LED以1515 LED，以不对称的封装设计，引导出更高的亮度与光效，现阶段积极送样Tier 1与车厂（OEM）。
隆达
富采旗下晶电、隆达已成功提供2016/3030 LED于欧美中车厂。特别的是3030 LED采用透明支架，正面贴上白胶，因此发光角度达到160⁰，加上产品具有高性价比，相当受到市场竞争者注意。因应车厂客户薄型化显示需求，富采成功开发与送样1515 LED与1010 CSP LED。
1515 LED产品应用于光学距离（Optical Distance）为4-6mm，而1010 CSP LED则配合车厂（OEM）与系统厂商（Tier 1）提供两项光学方案，一为搭配白胶与透镜；二为全白胶涂层（Full Coating）方案。1515 LED与1010 CSP LED预计将有机会导入至2026-2027车款。隆达因应客户需求，也提供LED与驱动IC的灯板模块（Driver on Board）解决方案。
富采深耕车用领域多年，旗下隆达电子于今年八月宣布与德国车用IC大厂Inova Semiconductors签订合作备忘录，并于11月13日于慕尼黑 electronica展会上正式完成授权协议。隆达电子以光、机、电、热整合为核心，致力于创新模块技术与市场开发，在车用氛围灯市场更是领导品牌之一。
此次合作将结合富采集团完整的供应链能力与Inova Semiconductors的先进技术，推动新一代车用互动光源技术，为业界第一个将Smart LED技术从车内扩展至车外，且封装体积缩小50%，满足车用智能化日益增加的需求。
隆达的Smart LED的核心优势包含全球首创双重应用、高亮度表现（20-40lm）；独有散热设计，有效提升显示效果和产品耐用性；同样亮度下隆达的Smart LED热阻降低55%，于车厂而言除了是产品使用的安全性保障外，亦可延长使用寿命；具温度感应机制，在各种温度下，达到100%一致的颜色表现；提高刷新率，隆达提升为1,200Hz，使人眼感受更加柔和。
富采将与Inova Semiconductors展开长期合作，预计于2026年第一季度推出新一代Smart LED产品，并与OEM及主要客户共同开发未来车款设计，提升驾驶体验。
亿光主要推广产品应用于头灯（包含日行灯、前雾灯）与氛围灯。头灯以易于光学镜片搭配为主做元件设计概念，目前已完成开发并主推以ALFS H 系列（单晶LED亮度达480lm @1,000mA）与ALFS J/JS系列（单晶LED亮度达450lm @1,000mA）。
除白光之外，另有新型态双色LED封装，应用为日行灯与转向灯二合一，使用高光输出覆晶芯片，搭配高热导氮化铝基板与抗硫荧光胶贴片，达成高温下仍能保持高演色性与高单位面积亮度输出，3735 LED在0.5W下可达到60lm（冷白）/ 45lm（PC Amber）。
因应智能化氛围灯市场趋势，亿光推出3534 RGB LED，符合ISELED联盟，已导入欧系车厂之中。顺应Mini LED/HDR车用背光市场需求，亿光积极推广2016/2835/1515 LED，除此之外，亿光计划发展3030/1515/LED、1010/0808 CSP LED应用于2024-2028车款。
弘凯
弘凯此次在慕尼黑电子展的三大亮点包括智能iCLed与软硬整合方案、新一代HMI应用的智能表皮模块、以及红外线感测产品。弘凯总经理曾智宏（CH Tzeng）表示，欧洲一直是车用、安防与工业自动化应用的重要设计制造中心，这次弘凯以全球最重要的电子器件展作为公司发表全新方案的平台，彰显公司对欧洲市场的重视与积极拓展的决心。
弘凯光电将展示全系列已通过AEC-Q102车规认证的智能RGB iCLed产品，包括最新的EVO及ISELED两大平台。
EVO 3838产品具备16位元PWM色彩调控，色彩表现达到传统的1,600万倍，且最高亮度可达7,000 mcd，应用范围更可延伸至车外。EVO专注于提供高亮度表现，适合要求精确颜色呈现的应用场景，尤其适合车内氛围灯与智慧表皮等HMI应用，提升驾驶体验。
ISELED 3233具备高亮度性能，支持8位PWM色彩调控和4段亮度调光，符合ISELED标准的信号传输。
此次更将展示RGB iCLed的软硬件整合方案，搭载自家开发的UPP（Ultimate PWM Program）调色调光软件，协助车厂快速且精准地进行色彩校正。UPP结合EVO产品，调光速度可提升五倍以上，色彩准确率达到99%以上，即使覆盖上不同材质的智能表皮，亦能快速精准校色，确保颜色呈现的一致性。
弘凯也将展示多种iCLed应用模块，涵盖车内外的智能光电应用。其中，智能表皮解决方案提供了新一代的人机界面（HMI）设计。智能表皮模块可结合触控功能，达到无接缝的一体性设计，相较于传统机构开关键，其可靠性与耐用度大幅提升，同时简化的设计可减少材料使用，协助客户达到环保减碳与轻量化的诉求。
此外，弘凯亦展示了车外氛围灯的应用，包括微型化1212 iCLed模块，适用于车内外扩充信息的矩阵显示应用或车内智能表皮，是下一世代的车内外氛围灯方案的最佳选择。
宏齐
宏齐为显示屏模块/LED、红外线感测（LED/VCSEL）厂商，宏齐成功转型为显示屏模块厂商，并于electronica展出135英寸P1.5625 FHD Mini LED COBsidian显示屏模块，产品名称取自于Obsidian，即为黑曜石，现场可显示其极黑屏以及超高对比显示效果，且在拼接缝处理、拼接平整度、色彩一致性与成本控制等多项指标表现稳定且成功于展会上售出。
红外线感测产品如距离传感器，采用SWIR HCSEL，即为边射型雷射（EEL）通过金属反射片转而为正面发光的HCSEL。且环境光感测应用于智慧家庭照明与太阳能板的追日系统之中。除此之外，宏齐也展示由红光LED与IR LED而成的光面膜产品。
onsemi
驾驶监视系统镜头分辨率为100-200万像素为主，onsemi则推出120万像素提供市场选择。根据TrendForce集邦咨询调查，红外线感测产品功率是雷达的1/10，在里程焦虑（Range Anxiety）的议题尚未解决下，即便红外线感测产品单价较高，仍是车厂的重点导入方案。
ASMPT
因应人工智能、物联网与大数据分析所带来的大量资料处理，信息中心所使用的联网技术频宽面临大幅度的改变。根据TrendForce集邦咨询调查，800Gbps与1.6Tbps（1,600 Gbps）将于2025年起成为市场需求主要成长动能。
硅光子技术则以共同封装光学（CPO）技术可以做到光电转换和收发光讯号的能力，并提升传输效率和产品信赖度。ASMPT于electronica展会现场展示AMICRA NANO超高精准度固晶机（Ultra Precision Die & Flip Chip Bonder），其精准度高达±0.2μm @ 3σ，已成功导入硅光子厂商之中。
随着Micro LED像素阵列（Micro LED Pixel Array）导入自适应性头灯，单边头灯能精准进行独立数位控制的像素大幅提升至20,000-30,000像素左右；当LED像素点越多，愈能弹性调整照射区域，以增加行车安全，并以此满足各区域市场法规的需求，有助于车灯厂商减少不同区域市场在头灯的开发、生产和物流上所需的成本。ASMPT推出AMICRA NOVA Pro协助Micro LED像素阵列于头灯应用的高精准度，达±1.0μm @ 3σ。
EV Group
LEDoS（Micro LED on CMOS）应用于扩增实境之中可满足高亮度、微型化和低功耗的需求，因而被认为是扩增实境厂商重要的技术发展路线。因应扩增实境技术要求，EV Group推出晶圆接合（Wafer Bonding）与奈米压印微影（Nanoimprint Lithography）设备。光波导通过 EV Group奈米压印微影（Nanoimprint Lithography）设备 HERCULES NIL，以12英寸晶圆片可产生40-300nm的图案结构。展会现场展出Dispelix的光波导为300nm的图案结构。
文：Joanne Wu/TrendForce 资深研究经理
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