一、英伟达GB200：AI芯片的新里程碑
英伟达，全球GPU领域的领航者，再次以震撼之力推出全新AI芯片Blackwell GPU——GB200。在高端服务器GPU市场，英伟达以92%的市场份额傲视群雄；而在PC GPU领域，它也稳稳占据20%的宝座。
2024年3月19日，GB200惊艳亮相，其性能之强，令人咋舌：
B200 GPU：这颗强大的心脏拥有2080亿个晶体管，爆发出高达20petaflops的FP4算力，为AI应用提供澎湃动力。
GB200架构：将两个B200与一个Grace CPU完美融合，通过NVLink技术紧密相连，形成无与伦比的性能组合。与H100相比，GB200的性能提升了7倍，训练速度加快了4倍，同时能耗显著降低。
实际应用：在训练1.8万亿参数的GPT模型时，GB200仅需2000张Blackwell GPU，消耗四分之一的电力，而传统Hopper GPU则需要8000张，消耗15兆瓦电力，连续运行90天。
机柜设计：GB200提供了4种不同外形尺寸，其中NVL72机柜的功率密度高达125kW/rack，满足各种应用场景的需求。
二、GB200量产进程：挑战与机遇并存
英伟达Blackwell系列作为首个采用台积电CoWoS-L封装工艺的芯片，将成为英伟达2024、2025年的重要营收引擎。然而，由于功率密度高和系统设计复杂，CoWoS-L工艺的良率目前较低，量产爬坡面临巨大挑战。尽管台积电目前无法提供足够的Blackwell芯片，但英伟达已调整生产计划，预计2024Q4开始爬坡。
值得一提的是，鸿海精密正在墨西哥建设全球最大的英伟达GB200工厂，预计到2025年，产能将达到惊人的2万台。同时，OpenAI已宣布收到英伟达的首批DGX B200，标志着GB200正式进入市场。
三、GB200供应商全阵容：携手共创AI未来
在GB200的背后，是一群实力雄厚的供应商团队，他们共同构成了GB200的强大供应链：
代工：台积电（GPU代工翘楚）与工业富联（服务器代工巨头）强强联手。
封测：日月光与Amkor安靠，确保每一颗芯片的品质与性能。
HBM存储：SK海力士与美光科技，为GB200提供高速、稳定的存储支持。
液冷：维谛技术、英业达、英维克，共同打造高效的液冷散热系统。
光模块：中际旭创携手Mellanox与Fabrinet（天孚通信代工），为GB200提供高速光通信解决方案。
铜缆：安费诺，确保数据传输的稳定与可靠。
PCB：胜宏科技（算力板供应商）与沪电股份（服务器PCB供应商），为GB200打造坚实的电路基础。
元器件：麦格米特（电源等IDC部件供应商）、铂科新材（电感、软磁粉芯供应商）、扬杰科技（功率器件供应商），共同为GB200提供高品质的元器件支持。
检测：淳中科技，提供液冷测试平台、AI检测平台及测试板卡，确保GB200的品质与性能。
分销：神州数码与中电港，将GB200的卓越性能带给更多用户。
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