在光通信与铜缆高速连接的较量中，铜缆以其成本低廉、功耗节约、布线便捷及维护简单的优势脱颖而出，然而，其易受电磁干扰（EMI）的短板也不容忽视。中邮证券深度剖析指出，英伟达GB200需求的超预期爆发，正悄然掀起一场电磁屏蔽材料的革命，这不仅是GB200赛道与铜互联技术并进的必然产物，更是市场预期之外的重大增量机遇。
电磁屏蔽，作为电子设备免受电磁干扰的坚固防线，正逐渐成为现代电子产品的标配。国海证券洞察趋势，强调随着全球大模型竞赛的持续升温，英伟达GB200等新一代AI计算系统的需求将持续攀升，数据中心集群中铜互连技术的崛起，无疑将为电磁屏蔽材料的需求打开新的增长空间。更令人瞩目的是，AI PC与AI手机的迭代升级，不仅搭载了更为复杂的AI处理器，更对电磁屏蔽功能提出了更高要求，新型AI终端系统的高度集成与创新迭代，无疑将进一步推高电磁屏蔽材料的市场需求。
在这场电磁屏蔽材料的盛宴中，上市公司纷纷亮剑。三家公司值得重点关注，有望成妖！
博威合金，作为电磁屏蔽材料领域的佼佼者，其产品线已成为通讯及电子产品不可或缺的功能性材料，量产且应用成熟，正沐浴在人工智能大发展的春风中，市场前景一片光明。
飞荣达，作为国内电磁屏蔽及热管理解决方案的领军者，以定制化服务为核心，为客户提供全方位的解决方案，其多款产品已广泛应用于新能源汽车领域，展现出强大的跨行业应用能力。
隆扬电子，则凭借垂直产业链整合的独特优势，构建了从材料前体到模切产品的完整电磁屏蔽材料产业链体系，为市场提供了更加高效、可靠的解决方案。
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