诚邀报名 | 意法半导体 NFC 研讨会 2024 – 北京站

科技   2024-05-15 14:50   北京  


在这个日益变化的数字化时代,NFC技术正以前所未有的速度融入我们的生活。它不仅简化了我们的日常交互,还为智能设备提供了更加安全、高效的通信方式。

意法半导体(ST)一直走在技术革新的前沿,致力于将这项技术的潜力最大化。今年,我们将继续我们的使命,带来更多创新与洞见——诚挚邀请您参加即将在北京举办的NFC研讨会!

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本次活动将深入探讨如何在新能源、物联网、智能家居和医疗健康等领域,通过我们的ST25NFC / STSAFE-A / ST4SIM产品系列,实现更安全、更流畅的连接。


研讨会亮点:

ST25NFC系列NFC高频读写芯片产品和特性:了解ST25新产品,探索最新的NFC技术,了解如何通过NFC近场通信技术提升产品的互联性和用户体验。

ST4SIM系列:探究符合GSMA规范的eSIM,让蜂窝连接更加的简单,安全。

STSAFE系列:深入了解如何通过高安全性的安全芯片,在品牌保护和连接安全方面为客户产品保驾护航。

技术交流:与ST的专家团队面对面交流,探讨最新的技术挑战和市场趋势。

实践案例:分享成功案例,学习如何将理论应用到实际的产品开发中。



我们期待与您共同探索NFC技术的未来,携手打造更加智能互联的世界,与业界精英共襄盛举!
 

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*本次活动现场设抽奖环节,参与者将有机会获得以下精美礼品一份 (ST拥有最终解释权) 


  • 一等奖:头戴耳机 SoundCore Life Q35

  • 二等奖:智能指环 Nex Ring

  • 三等奖:京东购物卡 


本次会议为专业技术交流活动,仅限电子工程师等相关职位参加,报名需等待审核。线上报名截止到 5月24日。名额有限,报名从速! 


完整内容请点击“阅读原文”

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