■ 聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来
意法半导体（简称ST）将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。
ST 25多年来的碳化硅龙头地位
意法半导体凭借对完整碳化硅（SiC）价值链的全盘掌控，从研发、衬底、外延、晶圆制造到功率分立器件和模块的组装和封装，致力于为客户创造卓越价值。在本届峰会，该方案将展现意法半导体作为全球SiC市场、创新和制造方面行业翘楚的强大实力，同时展出应用在关键工业和汽车领域的各种STPOWER MOSFET和二极管产品。参观者将全面了解SiC器件从粉末到最终产品的开发制造全流程。
意法半导体先进的SiC MOSFET和二极管产品系列，辅以电隔离栅极驱动器STGAP，在不同封装中提供更高的效率、可靠性和性能。在峰会上，这些产品集成在储能系统、AI服务器电源以及其他高功率应用的各种参考设计中，供与会者参观。
下一代数据中心基础设施功率，从兆瓦到千兆瓦
人工智能和数据通信领域目前占全球碳排放量的4%，预计到2040年将达到14%。采用热回收、液体冷却、高压直流电（HVDC）、高效电源（PSU）和新型功率半导体技术可以进一步降低能耗。
电力电子技术的快速发展，包括如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等新一代半导体材料，辅以ST的电隔离栅极驱动器STGAP，将有助于进一步减缓数据中心的电能需求增长。通过使用SiC实现更高的效率和更好功率密度，该方案可为AI数据中心提供5.5千瓦的电源。同时，ST性能出众、简单易用的STPOWER MDmesh M9/DM9系列MOSFET晶体管，为650V/600V超结技术树立了标杆。MDmesh M9/DM9系列专为硬开关和软开关拓扑而设计，是人工智能服务器数据中心的理想选择。此外，STM32G4微控制器为ST的电源解决方案带来了智能和先进的控制功能，可以更好地管理配电，并实时适应负载的波动变化。
另外，基础设施转型到高压直流电（HVDC）可以减少输电损耗和能耗，进一步提高数据中心的能效。意法半导体的SiC技术结合先进的封装，使高压直流电的电源系统能够在高温环境中表现出色。
大功率热管理系统
随着暖通空调系统（供暖、通风、空调）、AI数据中心基础设施管理和电网级电池储能市场显著增长，市场对对高功率冷却解决方案的需求也在迅速增长。
意法半导体提供一整套高功率冷却解决方案，以满足差异化的功率范围和架构的需求。大功率热管理系统展区将展示意法半导体最新的10kW商用压缩机解决方案。通过使用单个STM32G4微控制器（MCU）来控制多种功能，包括三相维也纳PFC、FOC（磁场定向控制）电机驱动、Nano Edge AI 预测性维护和 KNX集成。该解决方案还采用意法半导体的1200V IGBT和SiC二极管以及电隔离栅极STGAP驱动器，提供稳健、可靠的电源性能。此外，在这个展区上还将展示另外两种解决方案：7kw三重FOC和交错式PFC；4kw双重FOC和交错式 PFC。这两个解决方案基于意法半导体的SLLIMM智能功率模块以及电源管理和模拟IC产品，确保电源性能高效可靠，以满足不同客户对热泵和商用空调的规格要求。
自动化流水线系统
这款开创性的自动化流水线系统是意法半导体首创，也是本届工业峰会上规模最大的展品。这一前所未有的工厂自动化系统彰显了意法半导体完整的合作伙伴生态系统和嵌入式系统方面的广泛系统级专有技术。该应用演示是一个复杂的工厂自动化系统，集成了三个机械臂。这些机械臂可以与AGV（自动导引运输车/无人搬运车）精确通信，并通过由7个ST双马达伺服驱动器方案驱动的磁悬浮轨道系统（MTS）传输物品。所有这些组件均由意法半导体可编程逻辑控制器（PLC）管理，并遵循各种标准，例如Codesys、EtherCAT、Profinet、Sub-1G、IO-Link等。通过与西门子自动化解决方案部门合作，进一步增强了这个流水线演示系统的性能，实现了PLC和HMI等无缝集成，体现了这个系统的准确性、可靠性和精确性。
值得一提的是，该系统展示了ST用于自动化系统的所有主要技术，包括用于HMI（人机界面）的STM32 MCU、用于PLC上处理功能的STM32MP1/2微处理器（MPU），以及用于控制的IPS（智能电源开关）等各种模拟产品。该系统还涵盖了用于有线IO链路和无线的不同连接技术，如ST超低功耗MCU可以延长电池使用寿命。最后是用于工业传感器的ST技术（包括用于接近感测的飞行时间ToF传感器、用于红外传感的MEMS传感器、以及惯性测量单元、加速度计、振动计、压力传感器等）、用于RFID读/写的ST25R，以及用于机器人手臂和大型14 PMSM线性电机的工业执行器。以上这些技术都需要用到ST门驱动器和运动控制IC、宽低压和高压MOSFET、IPS、电源管理IC，以及良好的输入保护装置（CLTxx）和输出保护装置（SMAJxx）。综上，在各种HMI、PLC、控制器、驱动器、RFID读取器、网关、连接设备、传感器、伺服电机等组件中，总计使用了500多个意法半导体的芯片。
生态系统合作伙伴的解决方案
为了应对高度分散的工业市场所带来的各种挑战，意法半导体正与知名科技企业、重点工业客户和生态系统合作伙伴加快发展合作，以满足本地市场需求。除了上述精选方案之外，本届峰会还将展示意法半导体与生态系统合作伙伴合作开发的解决方案，包括意法半导体客户阳光慧碳的碳管理解决方案、意法半导体代理商文晔科技的太阳能-储能-充电一体化数字能源管理解决方案，以及意法半导体与一些中国顶尖院校的联合实验室开发的多项创新成果。
▼▼▼
