颠覆想象，摆脱有线枷锁
随着物联网、大数据技术的发展，数据成为重要生产资料，且用户对数据需求量日益高涨。高效率、高可靠性、低功耗、小体积、成本经济的数据传输技术变得至关重要。面对行业需求与技术挑战，盛治表示，ST60产品系列正是契合该趋势而推出。
产品亮点概括：
▪ eUSB2 工作功耗130mW;
UART/GPIO/I2C工作功耗90mW; 待机功耗23uW
▪ ST60A3H0 外置天线版本是2.2x2.6mm2 VFBGA 小封装
区别于传统的工业连接器，无线连接冲破了接触式连接技术的枷锁。对于工业自动化、智能化应用场景而言，无线连接技术的应用不仅减少了人为干预，同时达成降本增效的目的。据盛治介绍，ST60A3可被用于工业滑环、雷达、激光雷达、安防摄像头等机械旋转设备和仪器，以及机器视觉、机械臂等移动设备相关的工业场景。此外，还可用于以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品等消费类场景，帮助其实现无孔化、模块化设计。
点击查看基于ST60的工业滑环演示视频
创新引领，变革工业未来
意法半导体是一家拥有多年历史积淀的企业，也是全球无线连接技术最全的半导体公司之一。多年来，创新是成为根植于其企业文化中的基因。值得一提的是，意法半导体还被评为2024年全球百强创新企业，这也是该公司第六次被评为全球百强创新企业，进一步印证了意法半导体在技术创新和市场领导力方面的卓越表现。
盛治指出，意法半导体在创新方面一直以来都投入了很多人力物力财力，从最初的ST60A2系列到ST60A3系列产品，我们都充分结合市场需求，将需求转化为技术潜能，推出符合市场需求，甚至超前市场需求的产品，这就是意法半导体一直孜孜不倦在做的事情。
优质的产品往往更经得住时间和市场的检验，盛治十分看好ST60产品系列应用前景。“对于有防水防污及可靠性要求较高的工业场景，以及高速吞吐量的机械旋转设备应用中，对设备寿命提出挑战。在这些场景下，ST60成为刚需，客户认为产品有价值才愿意为之买单。”他举例说道。
市场的反馈是对一个新品最好的回应。盛治坦言，当前，ST60作为新兴的无线连接技术，正处于新技术快速发展更迭期，尽管应用前景广阔、市场潜力巨大，但是在进入成熟稳定的应用之前，仍需市场教育的时间，以推动更广泛的应用和接受度。
多年来，意法半导体深耕半导体行业和技术，不断优化和补充其产品线，以满足日益复杂的市场需求并保持技术先进地位。
ST60A3的问世为工业自动化和智能制造领域带来了更多可能性，为设备间的高效通信和数据传输提供了更为可靠的解决方案，同时赋予工厂及设备更大的灵活性和可调整性。在时代变革的大潮下，意法半导体再次彰显了其在半导体领域的技术先进地位，为连接器市场打开新思路，也为行业的未来发展注入了新的活力和动力。
我们惊叹于ST60A3产品创新与实用的同时，更期待它今后更广泛深入的市场表现，以及对未来工业生产变革所带来的深远影响。
