全球半导体CEO,要来深圳了!

科技   2024-10-15 08:00   中国  

全球CEO峰会是电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore聚力打造的半导体领域产业盛典,已经连续举办六届,为全球科技领袖与国内电子创新者提供面对面的交流平台,进行思想碰撞、建立合作关系。


IIC Shenzhen 2024同期举办的第七届“全球CEO峰会”(11月5日·深圳福田会展中心7号馆)将开启一场关于‘边缘·芯未来’的前瞻性对话暨探讨,全球重磅演讲嘉宾将聚首一堂,分享最新技术趋势、关键挑战及应对策略,为与会者呈现边缘侧的无边界潜力,并预见科技进步的未来轨迹。峰会特设圆桌论坛,将与特邀嘉宾围绕“边缘:寻找算力与能效的极限”进行深入探讨和交流。


01

精彩议程

上午场

AGENDA

08:30-09:20

来宾签到

09:20-09:30

欢迎致辞

Yorbe Zhang, Head of APAC/Head of Content, Aspencore

Nitin Dahad, Editor in Chief, EETimes 

09:30-09:55

Amichai Ron

德州仪器 (TI) 全球高级副总裁、嵌入式处理及DLP产品负责人

09:55-10:20

周正宇

炬芯科技董事长兼CEO

10:20-10:45

仇肖莘

爱芯元智半导体股份有限公司董事长

10:45-11:10

徐辰博士

思特威创始人、董事长、CEO

11:10-11:35

黄杰

广东济德精密电子有限公司总经理兼研发技术总监

11:35-12:00

马健

Arm物联网事业部业务拓展副总裁

12:00-13:30·午休&观展

下午场

AGENDA

13:30-13:55

David Moore

CEO of Pragmatic Semiconductor 

13:55-14:20

Doug Bailey

VP of Marketing of Power Integration

14:20-14:45

戴伟民

芯原董事长兼总裁

14:45-15:10

王宏宇

Bosch Sensortec亚太区总裁及博世汽车电子半导体中国副总裁

15:10-15:35

冯羽涛

安霸半导体技术(上海)有限公司总经理

15:35-16:00

毕超博士,峰岹科技首席技术官

16:25-16:45

赖长青

瑞萨电子全球销售与市场副总裁,瑞萨电子中国总裁

16:45-17:30

圆桌论坛主题:边缘:寻找算力与能效的极限


周正宇,炬芯科技董事长兼CEO

熊文,英诺达(成都)电子科技有限公司副总经理

白农,Imagination中国董事长兼亚太区总裁

毕超博士,峰岹科技CTO

*议程以现场发布为准

立即免费报名 锁定坐席


02

峰会精选议题

  • 实时智能,无处不在:边缘AI与未来城市

  • 从感知到预见:传感技术在边缘计算中的演化

  • 自动驾驶的边缘:核心技术与行业协同

  • 数据的力量:加速边缘计算在企业中的应用

  • 网络演进对智能边缘的影响

  • 如何利用边缘智能优化物联网设备的性能

  • 边缘智能如何为物联网/智能设备/自动驾驶/智慧城市/智能家居提供支撑和驱动?

  • 边缘计算如何处理在数据生成地点产生的数据?

  • x种核“芯”要素:边缘智能为物联网设备提供支撑和驱动

  • 物联网时代的心脏:高效电源管理在边缘设备中的作用

  • ......


03

同期精彩活动

本届IIC深圳站将聚焦AI、物联网、绿色能源、汽车电子、智慧工业、IC应用、EDA/IP、无线技术等领域,涵盖产品和技术展示、企业新品发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才交流等多维度活动内容。


现场设置专业展区,集结国内外IC 设计厂商、分销商和代理商、EDA/IP 及其它行业服务公司,全面展示全球半导体领域的科技创新技术与应用成果。此外,同期还将揭晓2024年度全球电子成就奖和全球电子元器件分销商卓越表现奖。


展会日程



04

已确认部分参展参会厂商


这些惊喜福利等你来瓜分!

01 早到奖

① 每天前100名签到的观众可领取午餐券一张

② 每天前100-200名签到的观众可领取精美礼品或《观点》一本

两天都来参加活动的观众,第二天凭胸卡可再领取午餐券一份

*先到先得


02 幸运大转盘

扫码完成观众调查问卷,完成后出示给工作人员,即可参与转盘抽奖活动。


03 微信群红包雨

现场观众微信交流群整点抽红包:如9点、2点、5点等


04 听会抽千元豪礼

莅临峰会论坛现场的朋友都可以参与听会抽奖活动,惊喜等你来拿!

*活动最终解释权归主办方所有

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划重点:

1. 仅限电子行业相关的从业人士参与

2. 发布的内容需对所有人可见

3. 兑换方式:扫描添加会务助理好友,备注:IIC


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关于国际集成电路展览会暨研讨会( IIC )


AspenCore致力于打造中国最具影响力的系统设计盛会!


前瞻创新技术、行业资讯交流、全面覆盖产业机遇,国际集成电路展览会暨研讨会(International IC & Component Exhibition and Conference, 简称: IIC)倾力打造电子产业高效权威的交流平台,助力本土企业与全球领先技术厂商深入交流,洞察市场发展趋势、达成商业合作。

更多活动资讯陆续公布,欢迎持续关注并踊跃参与,期待与您相聚这场产业交流盛会。






深圳福田会展中心7号馆

展馆地址:广东省深圳市福田区中心城福华三路

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观众参会及大型组团咨询Lisa.Ling@aspencore.com


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