【拆解】无线硬盘在座的各位都没见过吧
作者：丸子~，来源：面包板社区【写拆解，送无人机活动】
今天无意中翻出老爹的一个硬盘，乍一看像是个充电宝，仔细一看倒确实有充电宝功能，但是实际用途是个无线U盘。
时间回到10年，那时候大多数电子产品都在探索爆发阶段，作为重要的存储介质，硬盘的发展也蓬勃起来。
这个东西相比大多数人都没有用过，它是一个无线U盘，可以把内存卡或者SD卡插到硬盘盒子上，盒子可以通过无线和手机通信，完成照片文件的互传，其实本质类似今天的nas，不过它是个小巧的移动端。
但是随着USB的升级，通信速度变高，无线速率很明显在移动端是没有有线更快更稳定的，又因为高昂的售价，渐渐被市场淘汰。
今天这款动硬盘是来自金士顿的WI-Driver+。它的上一代是转为iOS打造的WI-Driver，也算个在当时蛮成功的产品，配合iPhone4系列，弥补了手机容量的不足。
无线硬盘采用分段式机身，借口处黑色塑料，机身铝合金材质。接口有一个USB和microUSB接口。正面有Kingston的logo以及三科指示灯。
在底部有TF卡槽和SD卡槽，可以自由拓展存储容量。铝合金壳体上印着WI-Driver+的丝印。
机器背面没有多余的信息。型号呼机SN码，Mac地址。侧面有一颗电源按键。
正面铝合金壳体是粘上去的一片铝合金壳，可以使用撬杠敲下，通过双面胶粘贴在塑料壳上。自习看外壳的工业设计，大气中有这一丝丝稚嫩，水口边缘的处理没有现在精致。
上下挡板塑料盖取下后正反塑料壳就可以取下来，漏出来密密麻麻的内部电路，果然下血本了呀，这可不是路边几十块小白十块的产品，只看这么多芯片怕是也不便宜。
取出电路板，反面有一块电池，电路板上方有一些接口和按键，没有其他东西。
正面部分一侧是SD卡槽和TF卡槽，其余部分是主控。有三科没有焊接的大芯片，看封装，其中两个应该是存储芯片，不采用TF卡槽和SD卡槽焊接上这两颗存储芯片就可以改成内置存储的移动无线硬盘。
USB接口以及按键，可以看到电路板做工还是很不错的，2010年的时候，也就手机主板和电脑主板有这种类似的做工程度了。
这么好的东西看电池上依然写着made in China。电池上面贴有SN码以及电池信息，2000mAh的电池也并不大。
电池通过一个5PIn排线连接到电路板上，猜测5Pin是为了加大过电流能力。
在USB接口旁边有一颗来自新唐的8051单片机N79E824A，在今天2024年国产大杀特杀下国产新唐，GD各家单片机广为人知倒挺正常，让我没想到的是这个机器大概是2010年的时候生产的，要知道新唐成立于2008年，前身是华邦电子逻辑产线。没想到这么厉害。
在它旁边是一颗来自创惟的USB2.0 HUB控制芯片GL850G，这颗芯片应用非常广泛，前些年市面上还大量保有。
紧接着是一排并排的排阻，不知道连接到哪里，四周表面铜皮挖空，看得出来这个板子怕是六层以上，可以想象这个2010年的东西是多么不得了。
我们继续向前看，在板子边缘有一颗GB96362G，没有找到具体信息，大致模糊的查到应该是早些年的一款wifi驱动芯片，就是它发射出WiFi连接手机端的。可以看到芯片四周留有屏蔽罩的焊接位，但是可能是参数指标足够好，并没有在量产的机器上焊接这个屏蔽罩。下方有包地伸出的信号线，连接着贴片陶瓷天线。
紧接着microUSB接口下方有一颗电源芯片，这是来自TI的USB接口充电控制器，并且集成了2.5A的开关管，这也是当时大厂的方案。
下方TF卡槽和SD卡槽，焊接平整，做工优良。
内侧两颗芯片丝印位我们可以看出来，这个脚位可以兼容多颗存储芯片。
在往内侧使用的是来自TI的AM1806B 的ARM微处理器，在TI官网上看到这颗芯片发布大致在2000年左右，下方是他的框图，它的性能相对同系列产品来说是非常强大了。
在主控旁边的是来自nanya的DDR 1Gb SDRAM。
下方是供电，可以看到有多个电感看样子是多相供电。芯片是来自TI的TPS65070，这是一颗带充电管理的三路DCDC，两路LDO的高性能多路电源管理芯片。豪华呀这用料。
在向下看可以看到来自的镁光的闪存MX25L25635FZ2I-10G，这是一颗256Mbit的NOR Flash。
下方这颗GL836应该是在那个时代经常被用到的一款创惟家的读卡器USB2.0芯片，在今天速度肯定是不够用的，但是在当时这个速度应该是遥遥领先的。
在下方我又看到了几颗电源芯片，其中一颗来自TI的TPS61020，这是一颗单电感4A的BuckBoost转换芯片。另外一颗丝印BPU的并没有查找到信息，但是根据电路周围元器件来看猜测是一颗LDO。
拆解完在看整体就浓缩在这么一块小板子上，看样子当时研发这个产品是下了不少力气的。
拆解完了这个机器，查了这么多个芯片，感叹用料是真不错啊，在那个年代这一个怕是比一台电脑要贵吧，在当时10年代时不得不承认主流上我们的芯片确实落后了，但是经过了这么多年的反超，再看到这些芯片我只是感叹用料豪华，不会担心我们做不出来。
作者：丸子~，来源：面包板社区【写拆解，送无人机活动】
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