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12月30日消息，据台媒报道，台积电传出再度以卓越的微影制程技术打败南韩三星电子，拿下高通骁龙8 Elite 2芯片明年全数的量产订单。先前高通有意将三星纳入这款芯片的供应链，希望降低成本，无奈三星的3nm环绕式闸极（GAA）制程良率一直有问题，最后还是要选择台积电代工。
据报道，高通已确定将明年的骁龙8 Elite 2芯片订单，全部下给台积电。三星仍然计划要和台积电竞争高通的下一款旗舰芯片：2nm制程的骁龙8 Elite 3，在2026年的生产订单。最近几年高通都选择下单台积电，前次使用三星4nm制程代工骁龙8第一代芯片，已是2021年的事。
据了解，台积电将以升级到第三代的3奈米制程（N3P），为高通生产骁龙8 Elite 2芯片。至于2nm制程，目前台积电试产的良率已可达60%，三星还远不如台积电，不过尚有时间追赶，最后就看三星有没有能力说服高通，让高通的2奈米芯片转回三星下单。
业界认为，三星3nm制程产能扩张保守，在产能多数优先自用下，无法满足高通所需晶圆投片数量，使高通旗舰芯片2025年估计仍将维持台积电独家代工模式。
高通原想「双源」代工的规划失败，成本降不下来，所以明年应该被迫必须涨价，这会让它的智慧手机客户们的利润再被压缩。报导指出，要让高通的芯片价格低一点的方法，可能只有竞争者联发科的天玑9500芯片开出异常价格。
高通的骁龙8 Elite 2芯片较预期的时程更早进行测试，要力拼性能可以胜过苹果为明年iPhone17新机研发的A19和A19 Pro芯片。骁龙8 Elite 2与天玑9500均有安谋（ARM）的SME功能支援，最多可增进20%的多核心处理效能。
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