盘中孔(via in pad)顾名思义,就是在焊盘上打过孔,随着电子产品集成度越来越高,元器件封装越来越小,特别是复杂PCB设计中管脚间距太小,不打盘中孔无法扇出,那就必须打盘中孔,从下一层出线。
在画PCB时,盘中孔没什么特别的,就是过孔放在焊盘上,但是在PCB生产加工工艺上有几种类型,作为硬件工程师必须要了解一下。
最普通的盘中孔
就是过孔打在了焊盘上,制作PCB时不需要特殊工艺,焊盘上会留下“窟窿眼”,如果这个窟窿眼过大可能会引起漏锡问题,也可能导致虚焊问题,这种工艺最便宜也最常见,如下QFN封装上的散热孔。
树脂塞孔+电镀铜盖帽
此类型盘中孔工艺复杂了一些,先在孔中塞满环氧树脂,然后电镀铜封口,表面上看不出过孔的窟窿眼,非常平整,不会出现漏锡或者虚焊问题,此类工艺一般用在比较高端一些的HDI板上,比如板上走高精度器件,如BGA等管脚多器件,管脚间距太小,无法扇出,表层出线困难,需要过孔到下一层出线,这种盘中孔有很大优势,使走线顺畅。相比普通的盘中孔工艺相对复杂,当然成本也会提高。现在手机板都是盘中孔设计了。
铜浆塞孔+电镀铜盖帽
此类型盘中孔工艺一般用在需要快速导热的位置,比如QFN下的GND PAD。过孔中间塞满铜浆,然后电铜封口。由于过孔中间充满了铜金属,导热性能很好,从表面来看和树脂塞孔没什么区别。如下QFN需要大量散热时,可以采用此工艺,制作完成后非常平整,肉眼无法看到过孔痕迹。散热性能特别好。当然一分钱一分货,工艺是挺好,但是比较贵。