RISC-V2024中国峰会-第三届开源EDA论坛

文摘   教育   2024-08-15 11:45   广东  

开源EDA论坛致力于研发EDA技术和推广开源EDA等开源芯片开发工具在RISC-V社区的使用、推动国内外开源EDA开发者和RISC-V芯片设计者之间的交流、促进开源EDA技术社区的发展壮大,旨在为开源EDA开发者和使用者提供交流与互动的平台,吸引更多的开发人员加入开源EDA社区,为开源项目贡献代码。本届为第三届论坛,围绕“芯片设计方法”、“EDA使用工具”等多个讨论展开,欢迎大家关注!

01论坛时间地点
论坛时间:2024年8月20日14:00-17:30

论坛地址:杭州黄龙大饭店,紫荆厅2

腾讯会议:#182-0985-065


02 论坛日程


03 报告及嘉宾介绍
报告1:面向LLM加速器开发与模型推理的敏捷框架
报告摘要

大语言模型(LLM)在多个领域表现卓越,但庞大的规模限制了其在边缘计算场景中的广泛应用。针对LLM设计专用加速器的过程也充满挑战,通常涉及复杂、耗时的设计、仿真和优化流程。本文提出了一种敏捷的加速器开发框架,旨在提升LLM推理的效率。首先,我们深入分析了LLM的架构,找出了性能瓶颈,并设计了一种基于RISC-V架构的二值化加速器与SoC,以提高二值化LLM的运行效率。此外,我们还提出了一种保真度驱动的优化方法,通过学习多保真度表示,解决了EDA流程中由于缺乏准确的后期仿真数据而导致的精度下降和过拟合问题,从而提升优化效率。该框架结合了从模型准备、后端内核实现、敏捷加速器和SoC设计到推理仿真的一系列定制化策略,实验结果表明其在边缘LLM加速器设计和LLM推理优化方面显著提升了效率。

演讲者简介

孙奇博士是浙江大学集成电路学院百人计划研究员,入选国家级优秀青年人才计划、启真优秀青年学者等。博士毕业于香港中文大学,并于美国康奈尔大学从事博士后研究。主要研究领域为面向集成电路制造的多模态大模型、电子设计自动化、深度学习推理加速等。曾获得ICCAD最佳论文奖、华为火花奖等。在DAC、ICCAD、ICML、TCAD等EDA与AI知名会议与期刊上发表论文四十余篇。

报告2:Advancing EDA with Large Language Models: Opportunities and Challenges Ahead

报告摘要

As semiconductor designs grow increasingly complex, there emerges a pressing need for agile hardware development methodologies to match the pace of swift technological progress. This complexity is further compounded by domain-specific architecture designs, driven by emerging applications, which add significant overhead to the chip design and verification processes. In this scenario, Large Language Models (LLMs) have emerged as a promising solution, offering innovative avenues for hardware design automation. The capabilities of current models, such as GPT-4, have been demonstrated in assisting various aspects of digital circuit design, including RTL coding, debugging, optimizations, etc. These models have not only streamlined the design process but have also enhanced the accuracy and efficiency of chip development. Looking forward, the evolution of LLMs is poised to unlock even more advanced functionalities and efficiencies in semiconductor design and verification, signaling a transformative shift in how hardware is developed. In this presentation, we will walk through the emerging LLM-assisted hardware design methodologies and investigate the potential impacts of LLMs upon the future EDA technology.

演讲者简介

王翕博士,东南大学集成电路学院副教授,专注于芯片敏捷开发、EDA和计算机体系结构方向的科研工作。博士毕业于美国德克萨斯理工大学计算机科学专业,之后在清华大学任职博士后研究员,师从图灵奖得主David A. Patterson院士。拥有超过9年RISC-V芯片设计经验,参与/主持多项美国国防部,美国能源部,中国教育部,江苏省重大/重点专项,英特尔,亚马逊, RISC-V国际基金会等机构和企业资助的科研项目。科研成果多次在 DAC, IPDPS, HPDC, ICPP, TC, JSSC等国际顶级会议和期刊上发表论文,并荣获EDA顶会DAC 2024年度最佳论文提名,IPDPS 2021年度最佳论文奖,ISSCC 2023 Code-a-Chip芯片设计奖第一名等国际学术会议奖项。科研成果转化被美国西北太平洋国家实验室 (PNNL), 劳伦斯伯克利国家实验室(LBNL), RISC-V国际基金会, 美光科技, 大众, 英特尔等机构和企业采纳使用。

报告3Beyond DSL——基于AIGC的芯片设计方法学

报告摘要

随着LLM大模型应用的推广,基于自然语言的对话式或文档式prompt可以进行特定领域语言(Domain Spec Language)生成,例如芯片设计领域的Verilog语言。但是,自然语言的冗余性和不精确性使得AIGCAI Generate Code)距离实际应用尚有不小的距离。本文从另一个思路来探寻AIGC应用于芯片设计的可能性:通过基于python脚本描述的伪代码框架,生成Verilog代码以及对应的c model,实验证明,LLMprompt信息密度及生成的Verilog代码质量均不亚于chiselDSL语言的源码及工具链转换的Verilog代码,而可读性则高于后者。

演讲者简介

华南理工大学计算机科学与工程学院,副教授。CCF会员,天工开物开源基金会理事。GitHub开源项目digiblockPyChip作者。长期从事EDA与芯片设计工作,主持国家自然科学基金,国家863计划重大科技专项,广东省科技计划,教育部中央高校基本科研重点项目,国家重点实验室开放基金等多项科研项目。2021年度 教育部-华为“智能基座” 先锋教师,2023年度 教育部-华为“智能基座”  栋梁之师,讲授《计算机组成与体系结构》课程获2023年度华南理工大学-华为“智能基座”一流课程。2020年指导学生获得第四届全国大学生集成电路创新创业大赛总决赛二等奖, 2024年指导学生获得第五届集成电路EDA设计精英挑战赛 (全国赛)一等奖

报告4:基于Rust构建高性能安全的开源EDA工具

报告摘要

2023年iEDA项目引入Rust作为其中的开发语言,部分文件解析Parser模块(netlist、liberty、vcd、spef等)和点工具(电压降分析工具)用Rust实现,采用C++和Rust混合编程的模式接入到整个芯片后端物理设计工具链中。通过使用Rust,可以更加模块化的管理开源代码,并能拆分出模块贡献到Rust开源社区(Rust crate io)中,有效的解决了模块的编译依赖,部分模块采用Rust实现后提升了性能。今年2024年我们计划继续推广Rust在开源EDA中的应用,并在7月份对外推出了通用EDA综合人才培养训练计划“水滴计划”(https://ieda.oscc.cc/train/water_drop/),目的是降低EDA的学习门槛,以简单易上手的方式提供EDA学习方案,并在其中引入了Rust相关的课程培养,让更多的Rust开源爱好者能够加入到iEDA的开源项目的开发中。

演讲者简介

陶思敏,鹏城实验室工程师,拥有8年的EDA工具开发经验,致力于为开源EDA社区做出新的贡献。iEDA团队签核分析模块技术组长,主导设计静态时序分析工具(iSTA),功耗分析工具(iPA),电压降分析工具(iIR),所研究工具已集成在iEDA平台,也提供给“一生一芯”做时序功耗评估。发表EDA领域学术论文多篇,和申请中国发明专利多篇。

报告5:基于双层规划的3D布局算法

报告摘要

基于Face-to-Face (F2F) 的三维集成技术被认为是最有机会实现3D物理设计进一步提高芯片集成度的技术,F2F技术对时序、功耗、产量、成本等产生关键影响。同时F2F布局问题带来很多新的技术挑战,现有的2D平面布局器通常依赖间接目标(例如,在层分配中考虑割边数量),这可能导致整体解空间利用率下降,甚至偏离实际目标。为了实现更好的F2F布局,本文利用决策变量之间的支配关系将原始问题转化为双层规划问题。此外,引入了交替优化框架,以增强对整体解空间的探索:首先执行两种层优化操作,以全局和详细视角同时优化线长和键合数量;然后提出一种近优的键合合法化算法来实现高效的多层协同布局。

演讲者简介

赵雪岩,现为中科院计算所三年级博士生,主要研究方向为超大规模集成电路物理设计。曾获2021年SIGDA@CADathlon 第一名、2022年ICCAD@CAD Contest第一名,2023年ICCAD@CAD Contest第二名。
报告6:Digital-EDA:All you need for IC & FPGA

报告摘要

本次NC-AI团队带来的全自主国产化项目是Digital-EDA。该项目旨在试行一种新的IC/FPGA设计范式,提供支持多平台的一键式可视化开发验证集成环境,争做IC/FPGA领域的InterlliJ IDEA,完成开源EDA工具链的最后一环。同时,本项目还将带来一种新的IC/FPGA定制平台,提供一站式IP,电路设计方案的定制。为各芯片初创企业、IP初创企业和IP开发者创造一个推广和方案定制平台。

具体地,本项目下的主体项目Digital-IDE将借助规范的、简化的、可视的工程管理系统、IP管理系统以及丰富的辅助组件,帮助下游的开发者能够满足研发过程中敏捷开发、验证以及团队协作的需求;帮助上游企业降低软件开发生态的扩展和维护成本。此外Digital-IDE还搭载云存储平台和云电商平台。前者采用可视化方式,帮助芯片设计企业进行需求描述和方案定制;后者将帮助上游企业降低芯片产品宣发推广的成本。

演讲者简介

张学逸,南京邮电大学在读博士,当前研究方向为跨模态通信在硬件系统中的实现。在2019,大四那年开始着手于Digital-IDE的系统开发,并坚持至今;期间在2023年,组建起NC-AI团队,后续将深耕视觉、通信、自控领域。当前与高云、易灵思等FPGA代理商达成合作关系。


论坛联系人
李兴权 13515004501 邮箱:lixq01@pcl.ac.cn
王昊 18896755705;邮箱:wanghao@ict.ac.cn










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