0BB是指无主栅技术，就是电池片环节取消主栅，组件环节用焊带导出电流。
当前0BB技术方案大致分为四种：SmartWire、覆膜、焊接+点胶、点胶。
1）“SmartWire”工艺是最早提出、最早应用、最早量产的 0BB 组件技术，铜丝复合膜保 证了铜丝与电池片连接的可靠性，以及实现良好的欧姆接触。但是复合膜不可避免地增加了组件在封装环节的成本，并对组件的光学透过性有一定程度的损失。此外，对于国内厂商来说，目前仍受制于梅耶伯格的专利侵权风险。
2）“覆膜”工艺由国内设备厂商提出，依赖于胶膜的粘接力固定焊带和电池片，实现串联。工艺简单，焊带与电池片之间的结合力强。但与焊带接触的一侧为改性胶膜，制作成本增加，容易造成光学阻挡，使得电池片透光率下降、光电性能降低。
3）“焊接+点胶”工艺是基于常规串焊工艺，针对 0BB 组件进行的技术升级。合金化和固 化共同实现焊带对电池片的强大拉力，耐热斑能力强。但是对点胶的精度和面积提出了较高要求，快速焊接过程容易破坏细栅，对设备的控制强度和精度有一定要求。
4）“点胶”工艺是在“焊接+点胶”工艺的基础上，节省焊接的步骤，依靠绝缘或者导电胶实现焊带和电池片、细栅的接触。
