2025年1月9日，高功率半导体激光元器件及原材料、激光光学元器件、光子技术应用解决方案的全球供应商——炬光科技今日发布了LCS系列980/1470nm高功率低热阻低Smile传导冷却半导体激光器。凭借该产品卓越的性能和技术特点，炬光科技成功实现高功率半导体激光技术领域的又一次重大技术突破，为科研、激光装备制造、生物医学、精准测距和激光雷达等多个领域带来了全新的技术解决方案。
LCS系列980/1470nm高功率半导体激光器
1. 技术创新，性能卓越
新一代高功率100W 980nm和30W 1470nm LCS传导冷却激光器，采用炬光科技自主研发的核心键合技术，显著提升了GaAs或InP基半导体激光器的性能和可靠性。相较于传统Indium软焊料和AuSn硬焊料键合方式，炬光科技的创新键合技术有效克服了热电迁移、疲劳特性差及热阻增加等挑战，实现了低应力、低热阻及超低Smile效应的完美平衡。
LCS系列两款新产品使用20%填充因子、19个发光点、2.0mm腔长的GaAs和InP基半导体激光巴条芯片，980nm产品的热反转功率可以达到CW 180W@190A，1470nm产品的热反转功率可以达到CW 50W@125A，即便在大脉宽（＞100ms）及高占空比条件下，亦可长期稳定运行。与传统键合技术相比，炬光科技创新键合技术生产的新型LCS传导冷却激光器，光功率提升30%以上，热阻降低20%，产品性能和可靠性在国内外同类半导体激光器产品中均处于领先水平。
LCS-980典型测量结果
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LCS-1470典型测量结果
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2. 低Smile效应，卓越光束质量
对于巴条类半导体激光器，Smile效应是指封装后芯片因应力而发生翘曲，导致芯片上各发光点的位置偏离同一条直线的现象，其对后续的光学整形、光纤耦合等应用有重要影响。炬光科技的新型LCS系列产品的Smile效应控制方面展现出卓越表现，平均值仅为0.56µm，超过90%的Smile值小于1µm，远优于传统键合工艺，为高精度光束整形提供了设计的灵活性与实现可能，助力客户在光学整形、光纤耦合等应用中取得更佳效果。
LCS半导体激光器产品的典型Smile结果（左）以及各发光点对应的强度分布（右）
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炬光科技LCS系列产品Smile分布表现
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炬光科技已备妥LCS系列980/1470nm激光器样品及小批量生产能力，交期灵活，可根据客户需求快速响应。欢迎各界伙伴咨询合作，共同探索光子技术的无限可能。
炬光科技始自成立以来，始终专注光子技术基础研究以及相关应用的开发，积极拓展创新应用领域。公司自主研发高功率半导体激光和激光光学领域核心技术和产品，拥有经验丰富的技术研发团队，现已形成共晶键合技术、热管理技术、热应力控制技术、界面材料与表面工程、测试分析诊断技术、线光斑整形技术、光束转换技术、光场匀化技术和晶圆级同步结构化激光光学制造技术、光刻-反应离子蚀刻法晶圆级微纳光学精密加工制造技术、压印精密微纳光学设计与加工制造技术、晶圆级光学元器件(WLO)、晶圆级透镜堆叠(WLS)、晶圆级透镜集成(WLI)等多类核心技术。
来源：炬光科技
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