英诺激光发布面向先进封装的超精密钻孔设备!

科技   2025-01-09 17:17   广东  
日前,英诺激光发布了面向先进封装的超精密激光钻孔设备。该设备搭载自主研发的激光器、采用定制的光学系统和运控系统,可满足应用于FC-BGA封装的ABF载板超精密钻孔需求。
ABF载板主要用于集成电路(IC)的封装,特别是在高性能计算芯片如CPU、GPU、FPGA和ASIC等产品的封装中发挥着关键作用。
随着IC集成度不断提高,封装技术趋于复杂化,对载板的要求也随之提高,如层数更多、线宽线距更小及通孔盲孔孔径更小等,因此载板的加工难度也随之增高。
以孔径为例,传统的机械钻孔方式适用于150 um以上的钻孔需求,传统的激光钻孔方式适用于50 um以上的钻孔需求,此两种方式较难满足小孔径、高精密的钻孔需求。

英诺激光立足于领先的固体激光器技术,顺应先进封装发展趋势,紧扣行业痛点需求,先后针对ABF和玻璃等不同材料布局了相关项目。此次发布的产品充分发挥了固体激光器的技术优势,在ABF载板上可满足70um-30um的超精密钻孔需求,加工效率达每秒8000-10000孔,打样效果达到客户要求,相较于传统钻孔方式具有优势。接下来,公司将进一步开发客户,承接更多打样需求,推动产品走向市场。

来源:英诺激光
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