让金融更科技!2024金博会激荡数字金融澎湃浪潮

政务   2024-10-17 14:52   江苏  


金鸡湖畔,数字金融浪潮汹涌澎湃。10月15日-16日,第六届中新(苏州)数字金融应用博览会 | 2024金融科技大会在苏州工业园区举行。大会由新建元数字科技有限公司等单位联合主办,以“赋能金融高质量发展,金融科技向‘新’而行”为主题,汇聚精英智慧,共同探索数字金融创新路径。



为期两天的大会精彩纷呈

吸引众多媒体关注

《苏州日报》头版及头版纵深

重点报道此次大会

深度展示数字金融创新成果



中新金融合作迈步新未来

三家新加坡本土银行“组团”亮相


园区是中国和新加坡两国政府间首个旗舰型合作项目。近年来,园区不断深化中新金融领域的创新合作,在双边金融机构准入、跨境金融业务创新、数字金融发展等方面取得一系列成果。



自2019年起

园区联合新加坡金融科技协会

成功举办五届金博会

搭建数字金融互通互联的重要平台

成为数字金融跨领域

交流极具影响力的盛会



在本届金博会现场
星展银行、华侨银行、大华银行
三家新加坡本土银行“组团”亮相
全方位展示中新合作背景下
数字金融应用场景的优秀成果


星展银行


该银行是亚洲领先的金融服务集团,总部位于新加坡。星展银行苏州分行于2007年在园区设立,也是首家进入苏州的新加坡银行。17年来,星展银行苏州分行积极融入园区发展,参与了多项重要合作与创新项目:




2014年

成为首批参与园区开展跨境人民币创新试点的银行之一。



2018年

与园区管委会签署合作备忘录,为金融机构发展和创新提供支持。



2021年

助力园区首支自贸区离岸债券成功上市。



2023年

作为唯一外资机构助力中新集团完成首次公司债券发行。



2024年

助力园区国有资本投资运营控股有限公司在中国银行间市场先后成功发行三期中期票据。


华侨银行中国苏州分行


该银行于2014年在园区注册成立,是该银行在江苏省的第一家网点。多年来,华侨银行中国积极探索科技赋能业务创新,通过夯实技术底座,升级银行各项交易功能,提供高效的服务体验,拓展供应链金融等数字生态互联,强化支持实体企业的效能。今年7月,华侨银行联合园区相关部门,聚焦生物医药领域,组织中新企业家对接交流,取得良好成效。


大华银行


除了为企业提供银行业务方面的金融服务外,银行也基于自身在东盟的广泛网络和行业专长,积极联动各方资源,促进对接交流,帮助企业跨境发展。


多方资源加速融合发酵

全力打造一流数字金融生态


作为全市的金融高地

园区积极营造

活跃的金融开放创新氛围

不断深化“金融首创在园区”的品牌



开幕式现场

苏州工业园区管理委员会分别与中国金融电子化集团有限公司、安永(中国)企业咨询有限公司、东吴人寿保险股份有限公司、江苏常熟农村商业银行股份有限公司进行战略合作签约,常熟农商银行科创金融中心正式揭牌,多方资源汇聚,多条线合作持续加强。


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未来,园区与金电集团通过资源的高效对接、整合,打造国内领先的数字金融发展高地,完善园区数字金融赋能提升规划布局,加快推动行业级金融科技研究和创新成果的转化落地。


园区与安永中国将重点服务园区企业ESG(环境、社会与治理)建设及跨境出海,在推动企业做大做强、高质量发展方面持续发力。


园区与东吴人寿将进一步发挥协同效应,提升普惠民生效能,实现资源共享、政企联动。


园区与常熟农商行将充分发挥各自优势,积极支持园区制造业转型升级和中小微企业发展,提供全方位、便捷优惠的金融服务,全力支持地方实体经济发展。


与此同时,常熟农商银行科创金融中心揭牌落户园区,未来将为园区重点科技企业提供创新的金融产品,并积极参与园区上市“苗圃工程”和上市公司“参天计划”,在收并购标的筛选、银团贷款、并购贷款、配套支持等方面提供服务。


论坛路演多元丰富

系列活动多点遍地


大会在两天的时间里,设置10余场主题论坛,吸引来自全国近百家城商银行金融科技专家参会。数字金融成果展览展示区吸引建设银行、大华银行、星展银行、华侨银行、中国移动、中国电信、中国联通、新华三等40余家金融机构、金融科技企业等参展,充分呈现科技与金融碰撞的精彩魅力。



主论坛以“凝心聚力做好‘五篇大文章’,助力区域经济高质量发展”为主题,邀请到来自全国各地的金融机构、科技企业的专家大咖进行分享,通过深入交流分享观点、凝聚共识、共谋良策,为金融科技创新、为金融高质量发展献计献策。






10月15日上午







由金鸡湖数字金融产业联盟主办,苏州盈天地资讯科技有限公司承办的AI赋能·金融业数智转型创新论坛精彩亮相,深度探讨数字化浪潮下AI大模型在金融行业的应用与挑战,有效促进金融科技产学研用的创新与一体化。




10月15日下午





作为苏州市金融科技协会会长单位,建设银行苏州分行充分发挥渠道优势和桥梁作用,承办“2024智慧供应链:与时代同行 与产业共进”分论坛。




10月16日上午




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金博会分会场——第四届RPA+AI开发者大赛在阳澄数谷举行,汇聚119支创意团队,呈现了一场开发者的巅峰对决。依托金博会平台,RPA大赛已经在苏州扎根落地,搭建技术交流、人才展示的舞台和场景创新、项目转化的平台,更好赋能经济社会发展。




10月16日下午




金融信创主题分论坛举办,搭建起金融机构和信创企业间的交流平台,分享金融机构在信创转型中的优秀实践经验,探讨信创行业前沿创新产品及解决方案。


本届金博会还积极链接本地高校资源

苏州科技大学、苏州城市学院

西交利物浦大学等

组织约200名金融专业学生参会

进一步打通产学研合作桥梁




16日下午,由苏州市金融科技协会、上海财经大学金融学院、西交利物浦大学产业家学院主办的2024首席风险官论坛拉开序幕,专家学者齐聚一堂,深入剖析金融风险管理领域的未来趋势与挑战,2024首届未来金融风险管理菁英挑战赛同时启动。





自2019年起

金博会已成功举办五届

成为数字金融跨领域交流

极具影响力的盛会

本届大会不仅进一步提高规格,升级了展出形式,用声光电技术实现空间上的拓展,同时延伸了会议触角,在一个月的会期内陆续与企查查、东吴证券、华为、邮储银行、上海交通大学、西交利物浦大学等联合组织开展“走进企业”“走进校园”“走进产业园”等分会场活动,让数字金融走进日常生活。



今年是园区开发建设三十周年,以本届金博会为新起点,园区将持续发挥中新合作的国际化优势,积极抢抓全球数字金融加速发展的重要机遇,搭建金融与科技跨领域交流平台,集聚数字金融产业发展要素,以数字金融赋能新质生产力发展。


来源:园区融媒体中心 唐晓雯
拟稿:余杨

审核:曹薇

审签:单小辉

苏州工业园区发布
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