最近，陕西发展半导体集成电路产业的重点项目，由陕建集团承建的8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目即将全面封顶，今年正式投产。
2024年12月26日，在项目建设现场，机器轰鸣、车辆来往穿梭，2300余名工人热火朝天地忙碌着。“每一个环节都严格按照既定计划执行，确保工程高质量完成。”项目经理李虎让说。
该项目由陕西电子芯业时代科技有限公司（以下简称“芯业时代”）投资建设，位于西安市高新综合保税区内，总建筑面积17.39万平方米，由生产厂房、生产调试厂房、综合动力站等17栋单体建筑组成。
“项目一期投资32亿元，设计月产芯片5万片。”芯业时代董事长杨柯说。芯业时代擅长集成电路芯片设计制造以及半导体分立器件制造。该项目建成后，企业生产的8英寸集成电路芯片将广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、航空航天等领域，填补陕西8英寸芯片制造领域空白，有效增强陕西集成电路产业竞争力。
“项目体量大、工艺多、工期紧。特别是半导体生产厂房，内部构造复杂，多条生产线与多种工艺设备的交叉作业在这里进行。为合理调度庞大的施工团队，组织好土建、钢构、机电、工艺设备以及洁净工程等多个工序，项目指挥部采取了一系列精细化管理措施。”李虎让说。
半导体芯片生产对厂房环境的干爽纯净度有着近乎苛刻的要求，部分生产区域洁净度须达到最高标准1级，即每立方米空气中粒径0.1微米的尘埃粒子数量不大于10个，粒径0.2微米的尘埃粒子数量不大于2个。
为确保洁净度达到设计要求，厂房建设采用70厘米、80厘米两种规格的华夫板，每段华夫板浇筑前，施工人员要进行3次验收，使面积超1.4万平方米的华夫板高低偏差严格控制在2毫米以内。
为满足后期半导体设备便捷移动要求，屋盖钢桁架跨度较大，单跨跨度达到43.2米和46.8米。
“因为跨度大，我们采用汽车吊上楼面和双机抬吊的非常规吊装方法。”李虎让说。为更好地完成这项工作，项目团队将主厂房划分为4个施工段，每个施工段配合2台50吨汽车吊分段进行拼装，提高了施工效率。
在吊装现场，指挥人员、吊车司机、铆工、起重工等作业人员默契配合，管理人员全程监督。随着钢构件精准就位，铆工马上跟进螺栓紧固。由于提前进行了周密安排，各项工序环环相扣，共计4000多吨的钢结构仅用一个月就完成了施工。
“主楼地面为高精地坪，要求混凝土面坚硬不起灰、无蜂窝麻面，且平整度偏差范围为正负2毫米。”李虎让说，项目团队先用精密水准仪为模板及混凝土面标高，然后进行预压，提前消除沉降量，接着由施工人员用激光整平机进行初平，最后由施工经验丰富的专业团队进行精平。
“这次施工为我们建设高精厂房积累了经验。我们力争在高精厂房建设领域进入国内施工企业的头部梯队。”陕建七建集团8英寸高性能半导体项目指挥部现场常务执行指挥长杨晓栋表示。
“未来，芯业时代计划建设一条12英寸集成电路生产线，形成具有陕西特色的高端集成电路产业特色聚集区，加快推动陕西新能源汽车、轨道交通、民用储能的发展和绿色转型，加快培育和发展新质生产力。”杨柯说。
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稿件来源：党委宣传部
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