![]()
半导体行业圈 振兴国产半导体产业！
据多方报道，小米将于2025年正式推出自研3nm SoC芯片。这一传闻已经得到了半导体相关供应链的确认，指出小米已经准备好在2025年正式量产这款芯片，只是现在还无法完全确定，究竟这颗处理器会导入到哪一款机型。此外，有报道称小米已经完成了其首款3nm芯片的流片工作，这意味着剩下的唯一一步就是找到一家合适的晶圆代工厂进行量产。鉴于三星在提高其3nm GAA技术产量方面面临的问题，小米作为一家中国大陆公司，只剩下台积电可以与之合作批量生产3nm芯片。小米自研的3nm SoC芯片采用了目前最先进的制程工艺，这有助于提升芯片的性能和能效比。据推测，这款芯片可能采用了Arm最新的Cortex-X925超大核CPU，以及多个Cortex-X4和Cortex-A5xx系列的中核和小核，以提供均衡的多任务处理能力。芯片可能搭载了Arm最新的Immortalis-G925旗舰GPU，以支持更好的图形处理能力和游戏体验。由于5G基带芯片的技术难度和专利壁垒较高，小米可能会选择外挂联发科或紫光展锐的5G基带芯片。自研芯片的推出将提升小米在智能手机市场的竞争力，尤其是在处理器成为用户购买智能设备时的重要考虑因素的趋势下。通过自主研发芯片，小米可以降低对外部芯片供应商的依赖，从而提高供应链的灵活性和安全性。小米自研芯片的成功开发可能激励其他手机制造商加大自主研发的投入，从而形成良性的市场竞争环境。
*免责声明：以上内容整理自网络，不代表半导体行业圈的观点和立场，仅供交流学习之用。如有任何疑问或异议，请留言与我们联系。
爆料｜投稿｜合作｜社群
文章内容整理自网络，如有侵权请联系沟通
投稿或商务合作请联系xd211ic
有偿新闻爆料请添加微信
xd211ic
