近日，记者在泛半导体产业园项目现场看到，大型机械正忙着进行场地清表，临水临电及绿化移植等前期施工工作也在井然有序地推进……据现场负责人介绍，项目有望在2026年上半年完工。
▲泛半导体产业园项目效果图
泛半导体产业园位于武汉经开综合保税区，由经开产投集团承建，项目总投资约3.4亿元。园区总建筑面积约7.2万平方米，拟新建2栋办公及中试厂房、5栋生产厂房、2栋仓库。项目建成后，将充分利用综保区政策优势，重点引进泛半导体产业链上下游企业入驻，助力武汉经开区打造新材料产业核心集聚区。
当前，武汉经开区正加快构建“135”现代化产业体系，突破性发展新能源与智能网联汽车、新能源和新材料等战略性新兴产业，培育了鼎龙股份、智新半导体、亿咖通、芯擎科技等一批半导体产业链企业。
武汉经开区泛半导体产业园建成后，将构建以半导体材料、集成电路芯片、传感器等半导体产业为核心，辐射汽车电子、新能源、智能终端等高新技术产业的产业链。目前，吉盛微（武汉）新材料、敏声科技、莱宝科技、金鸿桦烨光电科技、武汉容晟吉美科技、武汉氛围汽车等多家企业已表达入驻意向。
“泛半导体产业园建成后，将与综保区内已建成的加工贸易产业园、跨境电商产业园等园区相互呼应，加速推进新能源、新材料、新装备等新兴产业集聚，进一步丰富园区外贸业态，助推园区换挡升级”，综保区相关负责人表示，将积极发挥综保区开放平台作用，支持入驻园区的企业参与国际国内双循环，为武汉经开区外向型经济高质量发展注入澎湃动能。
出品：武汉经开区工委宣传部
武汉经开区融媒体中心
采写：记者彭宇 通讯员吕剑 陈萱 赵前润
编辑：杨雪萍 缑曼
审核：张敏
