千呼万唤始出来，爱好者们期待已久的AMD ZEN5架构CPU 终于在近期正式上市。而在那老生常谈的性能对决之外，新处理器的“积热”情况是否有所改善？在首发购入的R7-9700X处理器上，我进行了一次简单的测试。
我使用的散热器为四热管、单风扇的入门级直触式单塔RZ400。而在全默认状态下，它的表现远超我的预期——Prime95的测试不可谓不严苛，但在全核功耗88W的情况下，它竟取得了结温仅68℃的成绩！
作为对比，在R7-7800X3D处理器上，RZ400所取得的成绩约为85℃/90W左右。
看来，即便是入门级的散热塔体 对付默认状态下的ZEN5也已绰绰有余——对大多数用户而言，这不可谓不是个好消息！
然而，“积热”现象是否已不复存在，“温控问题”是否已彻底成为了过去式？在处理器性能得以完全释放的前提下，散热器又将面临怎样的挑战？
依然是四热管直触的RZ400，但R7-9700X的发热早已不可同日而语：启用PBO（精准频率提升）后，它的3DMark Timespy性能提升近10%，而功耗也迅速攀升至135W之高！
此刻，RZ400已徘徊在极限边缘：仅有四条热管的它，很快便触及了90℃的温度上限。或许，这便是入门级产品的性能边界了。
总体而言，ZEN5的积热问题确实有所改善。默认状态下极为优秀的温控表现，足以使竞争对手们相形见绌。然而，倘若希望发挥出CPU的全部潜力，“火力全开”下的散热问题 依旧不容忽视。
“积热”，并没有成为过去式，但在追风者ST5、猫头鹰D15G2上，我们已经见到了为AMD处理器而特别优化的底座布局。相信在未来的市场中，类似的产品还将越来越丰富——作为一名爱好者的你，又希望在ZEN5平台上看到怎样的测试呢？
