YANG Fei, GUO Yan, YUAN Weikang, et al. Technical analysis of photosensitive polyimide patents applied in China[J]. Insulating Materials, 2024, 57(10): 98-105.
研究背景
光敏聚酰亚胺（PSPI）是一类重要的高端光刻涂层胶和封装材料，分子结构中兼具酰亚胺与光敏功能基团，是集优异耐热、力学、感光等性能于一体的特殊结构聚酰亚胺。PSPI不但拥有传统聚酰亚胺材料优良的综合性能，而且还具备常规光刻胶的光刻功能，无需额外配合光刻胶即可进行刻蚀实现图案化，大幅简化了器件的加工工艺，广泛用于半导体封装、集成电路、光学显示等领域。
国外企业或科研结构针对PSPI材料开展了大规模的商品化开发，涌现出一大批PSPI材料生产企业，例如日本东丽、旭化成、富士胶片、日立杜邦等。国内针对PSPI材料的研究相比国外稍晚，前期很长一段时间主要以中国科学院和高校等科研机构开展的基础研究为主。近年来，随着光电技术的飞速发展，国内企业和科研机构先后针对显示级封装与晶圆级封装两大应用需求开展布局，在PSPI材料领域的专利申请数量稳步快速增长。
本文以在中国申请的PSPI相关专利为研究对象，重点分析自2011年以来国内外专利数量及申请人变化情况，梳理对比国内外主要企业的专利保护重点与技术主题分布情况，深入探讨PSPI材料领域的专利技术发展趋势与市场应用状况。
研究内容
分别以光敏（性）聚酰亚胺、感光（性）聚酰亚胺、聚酰亚胺光刻胶等为关键词，通过国际专利分类号、申请人等为入口，检索2024年4月6日之前已公开并录入国家知识产权局专利检索系统和incoPat专利数据库的专利申请。检索时间范围为1985年1月1日至2024年3月31日，对检索结果进行同族合并，每个同族计为一项，检索得到国内外申请人在中国申请的PSPI专利数量变化趋势如图1所示，申请人来源国如图2所示。
▲ 图2 PSPI中国专利的申请人来源国
▲ 图3 2011年以前以前PSPI中国专利的技术主题情况
▲ 图5 2011—2024年代表性PSPI企业申请人的中国专利技术主题情况
从图5可以看出，日本企业在PSPI材料的结构设计和制备方面拥有明显优势，而国内企业主要在半导体、显示领域的PSPI应用方面取得了较大发展，但在更为核心的材料配方、结构设计与合成等新技术开发方面仍存在不小挑战。
结 论
国内企业申请人针对PSPI材料的专利保护特点主要体现在半导体封装和显示装置领域的应用优势，在材料配方、结构设计与合成等技术创新的专利申请虽在近些年取得较大进展，但相较于申请总量而言其占比仍有待进一步提高。
随着全球半导体和显示面板产业向国内转移，未来高端PSPI材料的应用需求预计将持续增长。考虑国外企业已在PSPI材料的结构与制备等关键技术领域提前布局了大量发明专利，国内企业与研究机构在PSPI材料应用领域之外需进一步注重专利导航作用，加强新兴应用领域对新型结构及更高性能PSPI材料的前瞻性和战略性专利布局。
本文刊登于《绝缘材料》2024年第10期（点击此处可免费阅读全文）。
YANG Fei, GUO Yan, YUAN Weikang, et al. Technical analysis of photosensitive polyimide patents applied in China[J]. Insulating Materials, 2024, 57(10): 98-105.
作者简介
郭彦，2005年加入国家知识产权局专利局，现任复审和无效审理部副处长，二级调研员，公职律师，主要从事于材料领域和光电领域专利的审查、复审和无效审理及诉讼，具有丰富的专利审查和行业专利趋势分析经验。
