了解Chiplet
图1：此图说明了Chiplet如何提供模块化系统，将来自不同供应商和技术节点的单独芯片组合在一起，与传统的单片系统芯片设计形成对比。
优化技术节点：不同功能可以使用适当的工艺技术，平衡性能和成本。 增加灵活性：通过更换单个Chiplet，可以更频繁地更新设计。 提高良率：较小、较简单的设计通常具有较高的良率。 降低成本：新芯片设计的入门成本降低，生产效率提高。
汽车行业：提供可轻松更新或修改的灵活电子架构。 移动设备：结合计算、无线通信和显示驱动器等各种功能。 成像系统：更高效地集成传感器和处理单元。 内存解决方案：允许模块化和可扩展的内存配置。 量子计算：促进量子处理单元与经典控制电子线路的集成。
2.5D集成 3D系统芯片（3D-SoC）
图2：此图展示了不同的2.5D集成方法，包括硅中间层、硅桥接和有机重分布层（RDL）。
硅中间层：高性能应用的成熟技术，提供最精细的间距以及出色的热学和电学性能。但成本和复杂性较高。 有机基板：正在获得关注的更具成本效益的替代方案。研究人员正在努力实现与硅中间层相当的互连密度。 硅桥接：使用小型硅中间层在边缘连接Chiplet的混合方法，可能在性能和成本之间取得平衡。
硅中间层：可实现亚微米间距 有机RDL：目前目标为2μm间距，未来有望实现亚微米间距
图3：此图展示了晶圆对晶圆混合键合，这是3D-SoC集成的关键技术，显示互连间距缩小到400nm。
晶圆对晶圆混合键合：该技术允许在堆叠层之间创建极细间距的连接。IMEC使用SiCN作为键合介电质的方法已经实现了700nm的间距，未来有望实现400nm甚至200nm的间距。 芯片对晶圆键合：虽然无法达到与晶圆对晶圆键合相同的间距密度，但这种方法在组合不同Chiplet方面提供了更大的灵活性。
超高密度互连 缩小形状因子 可能降低功耗并提高性能 能够将Chiplet集成为单个芯片
热管理：堆叠Chiplet可能导致热密度增加，需要创新的散热解决方案。 供电：确保跨多个Chiplet的充分电力分配，尤其是在3D堆叠中，这一点尤为重要。 测试和已知良品（KGD）：开发有效的测试策略对单个Chiplet和组装系统的良率和可靠性来说很重要。 标准化：确保来自不同供应商的Chiplet之间的兼容性和通信需要全行业标准。
图4：此图展示了IMEC的3D互连路线图，总结了连接Chiplet的不同方法以及预计的互连密度和间距。
间距缩小：持续努力减小互连间距将实现更高的带宽和更紧凑的设计。 先进封装：开发新的材料和工艺用于中间层和混合键合将提高性能并降低成本。 异构集成：结合来自不同工艺节点甚至不同材料（例如硅和III-V族半导体）的Chiplet将实现新的应用和提高性能。 人工智能和机器学习：基于Chiplet的设计非常适合AI加速器，允许模块化和可扩展的架构。 量子-经典集成：Chiplet可能会缩小量子处理单元和经典控制电子线路之间的差距，加速实用量子计算机的发展。
点击左下角"阅读原文"马上申请
欢迎转载
转载请注明出处，请勿修改内容和删除作者信息！
关注我们
关于我们：
深圳逍遥科技有限公司（Latitude Design Automation Inc.）是一家专注于半导体芯片设计自动化（EDA）的高科技软件公司。我们自主开发特色工艺芯片设计和仿真软件，提供成熟的设计解决方案如PIC Studio、MEMS Studio和Meta Studio，分别针对光电芯片、微机电系统、超透镜的设计与仿真。我们提供特色工艺的半导体芯片集成电路版图、IP和PDK工程服务，广泛服务于光通讯、光计算、光量子通信和微纳光子器件领域的头部客户。逍遥科技与国内外晶圆代工厂及硅光/MEMS中试线合作，推动特色工艺半导体产业链发展，致力于为客户提供前沿技术与服务。
http://www.latitudeda.com/
（点击上方名片关注我们，发现更多精彩内容）
