焊接缺陷类 | 机械加工特色操作及实用案例

科技   2024-12-04 15:40   北京  


编者按


本文为焊接缺陷类。

(本篇选自《机械加工特色操作及实用案例》第五章第五节)



第五节  焊接缺陷类

一、案例39:筒体铜带熔敷焊焊接裂纹

材料:D6AC钢、T2铜。

失效背景:筒体和铜带是采用熔敷焊接的方式结合在一起,筒体、铜带焊接后微观检查时发现显微裂纹,宏观上无异常(见图5-154)。

图5-154  筒体和铜带焊接后的宏观图

失效特征:在筒体内部存在微裂纹和微孔洞,位置在筒体内部、距筒体铜带焊接界面400μm区域内,大部分在100μm区域内,少量在100~240μm,微裂纹是沿晶,微孔洞连接成串,部分出现裂纹扩展型特征,如图5-155所示。对焊接前的筒体进行显微分析,发现筒体近表层存在微孔洞缺陷,大部分集中在100μm(见图5-156)。

图5-155  筒体和铜带焊接处的裂纹图

图5-156  筒体焊接前微观图

原因分析:筒体的材料为中碳调质钢,碳、合金元素含量高,对硫、磷等杂质特别敏感,易产生晶间低熔点夹杂物。筒体近表面已经存在微孔洞,在焊接热应力作用下串接,形成较大的显微裂纹。

失效原因:焊接过程加剧了近表层原有的微孔洞、原有晶界大量低熔点夹杂成裂纹。裂纹的内在因素在于“近表层原有的缺陷层”。

改正措施:将筒体表面的缺陷层磨削掉300~500μm再进行熔敷焊接,没有出现微裂纹。

机械加工特色操作及实用案例


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☞来源:金属加工 编辑:李一帆 校对:勾鑫彤 ☞审核人:韩景春 ☞媒体合作: 010-88379790-801 

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