近日，芯擎科技自主研发的“星辰一号”自动驾驶芯片成功点亮。
该芯片采用7纳米工艺，并已达到国际车规芯片认证标准AEC-Q100，计划在2025年量产，并在2026年广泛应用于市场。
高效算力与低能耗设计
“星辰一号”是一款多核异构架构的自动驾驶芯片，其计算能力达到了250 KDMIPS的CPU算力和高达512 TOPS的NPU算力，支持多芯片协同实现2048 TOPS的整体算力。
这种强大的算力意味着“星辰一号”能够满足从L2到L4级别的自动驾驶需求，为车辆提供更高效和智能的计算支持。
“星辰一号”还通过优化电路结构与计算单元，实现了高效能的表现，有效满足了自动驾驶的需求。
多模态感知支持
作为一款针对自动驾驶应用的芯片，“星辰一号”支持多种传感器数据的融合处理，兼容多模态感知。
这意味着该芯片能够接收并处理来自激光雷达、毫米波雷达、摄像头等多种感知设备的数据，实现更全面的环境理解能力。
多模态的感知技术可以提升自动驾驶系统的精度和安全性，为复杂路况下的决策提供更为准确的支持。
自主知识产权与国产替代
“星辰一号”完全由芯擎科技自主设计，拥有完全的知识产权。
此举不仅在芯片层面实现了国产替代，也为未来更多国产品牌进军智能驾驶芯片领域提供了参考案例。
在全球芯片产业链存在不确定因素的情况下，拥有自主芯片设计和生产能力成为产业稳步发展的重要保障。
“星辰一号”作为自主芯片，在关键技术上实现了突破，有助于进一步提升我国在自动驾驶核心技术上的话语权。
开放性与合作性
芯擎科技在研发过程中秉承开放合作的理念，为“星辰一号”芯片提供了丰富的开发接口和工具包。
这一开放性设计使得各类开发者、企业及科研机构可以便捷地将芯片应用于不同的自动驾驶系统中，促进了整个产业链的协同创新。
芯擎科技还与多家高校和研究机构建立了合作伙伴关系，共同推动技术应用的进步和普及。
应用于智能汽车的广泛潜力
“星辰一号”芯片的成功点亮，使其未来在智能汽车领域的应用充满想象空间。
当前自动驾驶技术正朝着L3及以上的高级别发展，而“星辰一号”作为具备高性能与低功耗的国产芯片，未来有望成为L3级及以上智能驾驶系统的主力解决方案。
这将大大推动国内汽车企业的智能化进程，助力产业向更加安全、环保和高效的方向发展。
未来展望
除了“星辰一号”自动驾驶芯片，芯擎科技还在同步研发下一代座舱和自动驾驶产品，进一步满足未来智能汽车的发展需求。
未来，芯擎计划持续创新技术，进一步提升芯片在运算能力、节能效率和场景适应性方面的优势。
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