【9月融资新闻】慧翰股份IPO登陆深交所创业板,15家复旦系企业融资总额超7亿!

文摘   2024-10-12 16:38   上海  

【复旦科创】不完全统计,9月份,共1家复旦系企业上市,慧翰股份致力于为汽车及产业物联网提供智能网联解决方案,主要产品包括车联网智能终端、物联网智能模组、软件等;此外,15复旦系科创企业获得新一轮的市场融资,包括小分子创新药物研发商盛世泰科,泛半导体行业数字化转型服务商喆塔科技,经皮穿刺机器人研发商磅策医疗,靶向抗癌创新药研发商智康弘义,新材料技术研发商凯泰莱铂,功率半导体产品研发商复锦功率半导体,人工智能计算芯片研发商知合计算,综合性产业投资服务商新微科技集团,AIGC解决方案提供商风平智能,基因编辑技术研发商贝斯生物,硅光集成芯片研发商羲禾科技,创新药物研发商佰君生物,高通量分子检测技术及产品提供商新纵科,EDA工具开发商立芯软件,钠离子电池负极材料研发商天钠科

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IPO情况

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慧翰股份

慧翰微电子股份有限公司(简称:慧翰股份)是一家致力于为汽车及产业物联网提供智能网联解决方案的高科技企业。公司主要产品包括车联网智能终端、物联网智能模组、软件和技术服务;在汽车级蓝牙/WiFi模组、车联网TBOX、汽车eCall系统、新能源管理系统等领域均处于行业领先地位。
2012年,公司在业内率先开启了车联网TBOX等智能汽车核心零部件的国产化进程。目前,公司为上汽、比亚迪、奇瑞、吉利、长安、广汽、宁德时代、理想汽车、蔚来汽车、德赛西威、电装、佛吉亚、安波福等客户提供高可靠性、高性价比的智能网联解决方案。
2019年起,公司率先通过了欧盟eCall(车辆事故紧急呼叫系统)认证,并先后获得阿联酋、澳大利亚、新西兰等国家和地区紧急呼叫系统法规认证,为中国汽车出口提供必不可少的核心零部件,为自主品牌汽车国际化做出了重要贡献。
行业地位:
  • 国内领先的汽车前装及工业级物联网模组供应商
  • 率先在中国量产前装车联网TBOX产品,市场出货量位列前茅
  • 国内首款商用的汽车前装4G LTE模组及TBOX
  • 全球少数能研发并量产汽车级LTE模组及TBOX的供应商之一
  • 中国唯一获得欧盟、英国及中东等国e-Call相关认证,并批量出货
慧翰股份总工程师孙礼学是复旦大学信息科学与工程学院硕士校友。
9月11日,慧翰股份成功登陆深圳证券交易所创业板,股票代码:301600


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融资情况

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盛世泰科


盛世泰科生物医药技术(苏州)股份有限公司(以下简称:盛世泰科)是一家处于商业化阶段的生物科技公司,核心产品1类创新药森格列汀(曾用名:盛格列汀)上市在即。公司于2010年在苏州工业园区创办,核心团队拥有几十年国际化药品全生命周期的从业经验,致力于优质化与差异化的小分子创新药研发与产业化。公司凭借集成化药物研发技术平台和多元化的商业视野,搭建了覆盖降糖、抗癌和自身免疫等丰富的创新药管线。
近年来,降糖新药DPP-4抑制剂在国内日渐火热,被临床医生誉为“最聪明的降糖药”。在该领域公司自主研发的新一代高选择性DPP-4抑制剂森格列汀,先后入选国家十二五及十三五“重大新药创制”专项,目前已向国家药监局提交NDA(新药上市申请)并获受理。3期临床试验结果显示,低剂量即可达到预设试验终点,高剂量组还能很好地显示药物的安全性,“量半功倍”的治疗效果让其有望成为同类最佳的降糖药物。同时,公司还围绕糖尿病全球主流靶点,针对口服药物和衍生疾病进行了全面布局,其中全球首款SGLT-2/DPP-4双靶点抑制剂已获批进入临床,来更好地用于糖尿病及其衍生疾病的治疗。
盛世泰科首席医学官赵家宏是复旦大学上海医学院博士校友。


9月3日,盛世泰科完成C轮融资,融资金额超亿元人民币



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喆塔科技


喆塔科技起源于HP企业服务团队,自2017年成立以来,陆续引进了多位大陆和台湾具有20年以上经验的泛半导体行业专家,是一家高新技术企业和双软企业。公司采用数据驱动解决问题的方法论,将行业Know-How与ABC(AI、Bigdata、Cloud)技术深度融合,自主研发了新一代CIM2.0产品(ZetaDMO数字化智造运营系列,ZetaCube数字化智能分析系列)和工业互联网云平台,为泛半导体和新能源行业企业在智能制造、智能数据资产管理方面提供全面的落地支撑。

喆塔科技研发的多项软件产品已经获得半导体、光电显示、光伏、锂电等行业top10客户的认可,累计获得近100家泛半导体行业优质客户的认可和信任。喆塔科技基于以数据驱动的产品系列和解决方案引领高端制造业数字化转型的新一代方法论,为工业企业的良率提升、成本降低、效率提升等带来了实实在在的回报。

喆塔科技创始人、董事长、CEO赵文政是复旦大学管理学院MBA校友。


9月4日,喆塔科技完成新一轮战略融资,融资金额未披露



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磅策医疗

磅客策(上海)智能医疗科技有限公司成立于2019年4月11日,是一家经皮穿刺机器人研发商,产品聚焦软组织介入实时影像导航,应用于胸腹盆腔肿瘤、医美等经皮穿刺领域,致力于为医疗机构提供一系列的自动化、信息化、智能化解决方案。


磅策医疗的植发机器人项目早期在孙立宁院士团队与复旦大学附属华山医院皮肤科主任吴文育教授团队的支持下完成孵化


9月5日,磅策医疗完成Pre-B+轮融资,融资金额为数千万元人民币



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智康弘义


无锡智康弘义生物科技有限公司(以下简称:智康弘义)成立于2017年12月,系由深度理解中国医药市场的本土企业家联合海归科学家创办,公司当前优先致力于肿瘤、肾病等领域内高度差异化的“BIC/FIC”创新药物的发现、开发、临床试验及商业化,旨在更好满足全球患者治疗需求、服务巨变中的临床新场景。公司现已全面进入临床阶段并组建了专业化、标准化、国际化的研发和运营团队。

智康弘义联合创始人、执行副总裁王一维是复旦大学上海医学院本科校友。


9月5日,智康弘义完成B轮融资,融资金额未披露


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凯泰莱铂


安徽凯泰莱铂科技有限公司(以下简称:凯泰莱铂)成立于2022年8月8日,主要从事生物基材料聚合技术研发,生物化工产品技术研发,新材料技术研发,基础化学原料制造。

凯泰莱铂创始人兼董事长张俊良是复旦大学化学系教授。


9月5日,凯泰莱铂完成天使轮融资,融资金额未披露



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复锦功率半导体


成都复锦功率半导体技术发展有限公司(以下简称:复锦功率半导体),成立于2021年8月,为成都岷山功率半导体技术研究院(成都市高新区“岷山行动计划”首批项目中受支持力度最大的项目,获得近1亿元补贴及投资)的主体公司。公司由前台积电高管张帅博士与前软银资本高管、现成都矽能科技有限公司总经理白杰先以及功率半导体著名专家张波教授共同发起成立,并由三位创始人领衔的技术专家团队、运营孵化团队、实验科研团队,联合国内外优质的功率半导体行业资源,发展新技术、开发新产品、提出新的解决方案。

目前,复锦公司已建成“电源系统、功率半导体、工程服务”三大事业部,形成完整的研发链,“垂直整合、组合创新”,通过整合功率半导体从设计端(功率器件开发)、工程服务(晶圆切割、可靠性测试)到应用端(电源模块开发)的完整链条,贯通开发路径,更好地实现技术与产品的创新突破;并提供多样化的服务形式,既有自主研发的器件和电源模块产品可供销售,也有对外提供单一环节的产品定制服务、工程服务。

复锦功率半导体创始人兼董事长张帅是复旦大学材料科学系本科、硕士、博士校友。


9月6日,复锦功率半导体完成A轮融资,融资金额为5000万元人民币



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知合计算


知合计算技术(深圳)有限公司(以下简称:知合计算)成立于2022年10月20日,依托自身生态优势,聚焦AI应用场景的实际需求,致力于针对人工智能智算场景开发基于RISC-V架构的高性能、可扩展计算芯片。

知合计算致力于开发基于RISC-V架构的高性能可扩展AI智算CPU,依托生态优势,聚焦AI智算场景,以架构创新助力产业实现更高效的计算。自成立至今,知合计算已构建起一支同时拥有自主指令集和开源指令集成功产业经验的核心团队,团队成员来自阿里巴巴、英特尔、AMD、联发科、博通、哲库等知名企业。

知合计算创始人孟建熠曾任复旦大学微电子学院研究员、专用集成电路与系统国家重点实验室副主任。


9月9日,知合计算完成A1轮融资,融资金额为数亿元人民币



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新微科技集团


上海新微科技集团有限公司成立于1995年7月12日,是一家专注于以集成电路为核心的新一代信息技术领域的国有投资企业,面向微电子材料、传感器、物联网、高可靠性集成电路等领域,建立起从技术研发到创业孵化、再到产业化的科技创新服务体系,形成了新微研发、新微孵化、新微资本、新微产业四大业务板块。


新微科技集团总裁秦曦是复旦大学物理学系本科校友、复旦大学管理学院硕士校友


9月10日,新微科技集团完成新一轮战略融资,融资金额未披露



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风平智能


风平智能致力于成为世界领先的数字人AIGC生产、管理和交易平台。风平智能的使命是让每个人都拥有可信赖的AI朋友。

风平智能构建了领先的XGen数字人智造系统,低成本高质量生产智能数字人,并研发出原创的数字人AIGC SaaS工具赋能客户实现数字人的内容自主创造。与传统内容生产相比,成本降低90%、效率提升500%。

风平智能不仅具备了领先的数字人AIGC技术框架,还通过2年的持续迭代与垂直行业的成功实践,形成了行业Know-how解决方案,验证了公司从数字人AIGC技术工具到行业解决方案的整体实力。

风平智能联合创始人、COO何俊华是复旦大学计算机科学技术学院硕士校友


9月11日,风平智能完成A轮融资,融资金额为近亿元人民币



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贝斯生物


珠海贝斯昂科科技有限责任公司(以下简称:贝斯生物)成立于2021年,专注于基因编辑领域的基础创新技术研发,利用自主研发的ePE引导编辑、AccuBase®基因编辑系统、CasH基因编辑技术、BEAT-CART技术以及体内靶向递送技术,研发细胞疗法和基因编辑产品,并用于癌症和遗传疾病的临床治疗。


贝斯生物创始人兼CEO徐天宏是复旦大学生命科学学院本科校友


9月13日,贝斯生物宣布完成A2轮融资,融资金额为数千万元人民币。



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羲禾科技


上海羲禾科技有限公司是一家由海内外产业技术专家联合创立的芯片企业。创始团队包括在硅基集成芯片和模组领域有20年量产经验积累的高层次技术人员。企业主要从事硅光集成芯片和光组件的设计、制造和封测,并为客户提供硅光芯片和集成组件的定制化解决方案,产品可应用于数据中心、电信传输和消费级光互连,在自动驾驶、智能医疗健康领域也有广阔的市场。

羲禾科技位于上海普陀区,获得光电龙头企业和半导体头部创投资本的投资。羲禾科技与国内外先进的集成电路代工厂建立了紧密的战略合作伙伴关系,形成完善可控的供应链,与模组和系统厂商建立了深度合作关系,为下游客户提供更高集成度、更稳定可靠、更优性价比的硅光集成产品,共同推进硅光技术的持续创新,拓展更丰富的产业应用。


羲禾科技董事长兼总经理武爱民博士是复旦大学信息科学与工程学院硕士校友


9月14日,羲禾科技完成B轮融资,融资金额未披露



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佰君生物


上海佰君生物科技有限公司(以下简称:佰君生物)成立于2022年,基于靶点验证、生物学研究、药物筛选、药理药效评价以及药代动力学等生物技术,搭建一站式生物技术研发服务平台,致力于为全球制药及生物科技企业提供全方位的临床前药物发现解决方案以及CRO及CDMO业务服务。


佰君生物技术总监王希玲是复旦大学药学院博士校友。

9月18日,佰君生物完成Pre-A轮融资,融资金额为数千万元人民币


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新纵科


‌湖北新纵科病毒疾病工程技术有限公司(以下简称:新纵科),成立于2010年,是一家专注于精准检测技术创新研究和应用推广的技术驱动型企业,致力于为生命科学、医疗健康提供综合解决方案。作为行业领先的液相芯片技术平台型企业,新纵科可提供开放仪器平台、荧光编码微球和试剂解决方案的全方位产品和专业服务。目前公司在武汉、上海均设有研发及生产中心,已申报专利近三十项,是流式点阵仪行业标准的起草单位。

新纵科创始人兼董事长、首席科学家王华林是复旦大学生命科学学院本科校友。

9月18日,新纵科完成B轮融资,融资金额为数千万元人民币


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立芯软件


上海立芯软件科技有限公司(以下简称:立芯软件)成立于2020年,专注于数字电路物理设计、逻辑综合、3DIC/chiplet系统设计等集成电路电子设计自动化(EDA)工具开发,致力于打造数字电路设计可以信赖的工具,助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。

立芯已获得华为哈勃、深创投、上海科创投、中金资本、国投创业等知名投资机构的投资支持,并与头部企业、国内高校联合承担三项国家重点研发计划。

目前,立芯在上海、福州、长沙和北京设立了多处研发中心,研发团队占比超过90%,硕博人才比例约2/3,资深成员占比约1/3。核心管理人员拥有平均25余年的理论研究、技术开发和商业化经验,主要研发成员由工业界顶级专家、学术界知名科学家、清华、北大、复旦、UIUC、UCLA等高校尖端人才组成。

依托完全自主研发的技术成果,立芯已申请和授权发明专利与软件著作权90余项。在数字电路设计领域,立芯数字电路设计全流程工具LeCompiler™,基于高度融合的RTL-to-GDSII理念,着重于逻辑综合、布局布线等多步骤的协同优化,目前已经过客户验证并已商用。在3DIC/chiplet系统设计领域,立芯Le3DIC™协同LeCompiler™和开发中的LePKG™将提供2D/2.5D/3D规划与设计解决方案,支持多种形式的封装规划设计全流程,现已初步实现统一的数据底座与先进封装规划设计引擎,助力客户提升效率和设计品质。

立芯软件董事长兼创始人陈建利是复旦大学微电子学院教授。

9月19日,立芯软件完成B轮融资,融资金额超2亿元人民币


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天钠科技


武汉天钠科技有限公司成立于2017年,总部位于武汉光谷,下设三大生产基地,公司聚焦硬碳负极材料的研发、生产和销售,同时为钠离子电池提供完整解决方案与技术服务,致力于成为世界一流、行业领先的电池负极材料提供商。

天钠科技研发人员拥有研究生以上学历占比60%以上,团队聚焦硬碳负极材料领域长达10余年,拥有多达40余项国家发明和实用新型专利。成功解决硬碳材料成本和性能之间的矛盾和统一,其中“类球形”硬碳负极产品行业领先。公司已构建多元产品矩阵,推出储能型、动力型、容量型硬碳材料,兼顾动力学性能、成本控制、循环性能、加工性等多项核心指标。可广泛应用于储能、二轮车、小动力、启停电池、UPS、通信基站、工程机械车、A0级轿车、电动船舶等终端领域,始终努力为电池客户和应用终端提供最优的产品方案。

天钠科技董事长兼创始人韩建涛是复旦大学化学系/先进材料实验室博士校友。

9月20日,天钠科技完成Pre-A轮融资,融资金额达数千万元人民币


备注:复旦系科创企业定义为复旦科学家或校友任法定代表人、创始人、联合创始人或核心高管的科创企业。

  /// END /// 

文章来源:复旦科创

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