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来源：内容综合自美国商务部，谢谢。
美国计划向一个专注于数字孪生技术的新半导体研究中心拨款 2.85 亿美元，目标是将芯片开发的成本和时间减少约三分之一。
该研究所总投资额为 10 亿美元，总部设在北卡罗来纳州，由现有的行业联盟半导体研究公司运营。美国商务部周二宣布，正在与 SRC 进行谈判，以提供 2022 年《芯片与科学法案》的资金。
《芯片法案》拨出 390 亿美元用于促进国内半导体制造业，拨出 110 亿美元用于研发工作——所有这些都旨在限制对亚洲关键电子元件的依赖。
数字孪生项目的资金来自研发池，该池还将支持新的芯片设计、原型设计和封装中心。数字孪生是物理组件的虚拟模型，允许工程师在启动新的制造工艺之前测试他们的想法。
美国商务部在一份声明中表示，新研究所的目标是在五年内帮助加快技术开发，减少 25% 的芯片制造温室气体排放，并为 10 多万名学生和工人提供数字孪生技术培训。官员们预计，来自工业界和学术界的约 150 个实体将加入该联盟。
商务部长吉娜·雷蒙多在声明中表示，这将提供“与世界各地的专家和研究人员合作开发半导体行业下一个技术进步前沿的无与伦比的机会”。
与大多数《芯片法案》资金一样，数字孪生研究所的奖项尚未最终确定。拜登政府官员正在竞相与公司和研发合作伙伴达成具有约束力的协议，以便在当选总统唐纳德·特朗普于 1 月上任之前达成协议。
芯片法案资助2.85亿美元
昨日，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部和半导体研究公司制造业联盟公司 (SRC) 正在进行谈判，由美国商务部向 SRC 提供 2.85 亿美元，用于建立和运营总部位于北卡罗来纳州达勒姆的美国制造业研究所。这项投资总额达 10 亿美元，将支持启动首个 CHIPS 美国制造业研究所。新研究所名为 SMART USA（与 Twins USA 合作的半导体制造和高级研究），将专注于开发、验证和使用数字孪生来改进国内半导体设计、制造、先进封装、组装和测试流程。SMART USA 将加入现有的 17 个研究所网络，旨在提高美国制造业的竞争力并促进强大的研发基础设施。SRC 是北卡罗来纳州研究生态系统的重要组成部分，与北卡罗来纳州的大学建立了数十年的合作关系。
美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：“美国在世界舞台上的技术领导地位取决于其与全球最优秀人才合作的能力。” “在拜登总统和哈里斯副总统的领导下，我们通过建立 SMART USA 研究所开辟了新途径，以更好地保障美国国家安全和进一步的技术创新。凭借新的数字孪生功能，美国正在创造无与伦比的机会，与世界各地的专家和研究人员合作，开发半导体行业技术进步的下一个前沿。”
数字孪生是复制物理对象（如芯片或复杂机械）的虚拟模型。工程师和研究人员可以使用这些虚拟模型以数字方式设计、开发和测试流程，然后再将其应用于现实生活。基于数字孪生的研究还可以利用人工智能等新兴技术来优化芯片设计、提高生产效率，并通过简化操作和减少昂贵的调整需求来降低成本。此外，这些技术将通过提供实时反馈、基于地点的学习和接触以前无法访问的系统来扩大劳动力机会。通过数字孪生，研究人员和技术人员可以开发新的技术技能、工具、机械系统和化学品，同时保护工作场所的安全。
总统科技助理兼白宫科技政策办公室主任阿拉蒂·普拉巴卡 (Arati Prabhakar) 表示：“今天的公告是拜登总统领导下将半导体制造业带回美国并投资赢得未来所需的研发的又一步。通过《芯片与科学法案》，我们正在催化私营部门的投资，这些投资正在推进为许多其他行业提供服务的供应链。我们正在创造高薪工作，以支持家庭并改变人们的生活。”
SMART USA 将召集企业、初创企业、研究人员和学术界，并提供实物资产和新颖的数字能力，以便：
1、加快先进半导体技术的开发和采用。通过简化这一流程并缩短上市时间，SMART USA 将有助于加速美国芯片设计和制造的创新。
2、缩短芯片生产的时间和成本。该研究所将利用数字孪生实现高效的设计和验证方法，大幅削减开支并提高生产率。
3、为下一代半导体工人提供培训机会：包括创建旨在技能发展和劳动力准备的计划。
美国商务部标准与技术部副部长兼国家标准与技术研究所所长 Laurie E. Locascio表示：“数字孪生技术可以为美国半导体研发生态系统的创新开辟新前沿。借助新的 SMART USA 研究所，美国既可以扩大其半导体制造和研发能力，又可以增强国内半导体研发生态系统，这将成为未来几年的关键创新引擎。”
SMART USA 执行董事 Todd Younkin 表示：“我们很荣幸 CHIPS for America 认可 SMART USA 研究所在推动半导体创新方面发挥的关键作用。此次被指定为 CHIPS Manufacturing USA 研究所再次证明了我们致力于促进整个半导体生态系统的协作和卓越发展。SMART USA 制造业研究所的核心是将人们团结在一起，形成一个有凝聚力的团队。通过这种合作，我们充分利用了合作伙伴的集体优势和专业知识。团队合作是我们战略的基石，正是通过这种共同努力，我们才能成功实现雄心勃勃的目标。”
SMART USA 及其计划成员遍布 30 多个州，预计有 150 多个合作伙伴实体代表行业、学术界以及供应链设计和制造的各个领域。合作者还包括十个国家实验室、五个美国制造业研究所、五个经济发展机构和四个贸易和工会组织。CHIPS 美国制造业研究所将加入现有的十七个研究所网络，旨在提高美国制造业的竞争力并促进强大的研发基础设施。
五年内，SMART USA 的目标是：
1、召集半导体设计、制造、先进封装、组装和测试行业的利益相关者，在协作环境中解决与数字孪生相关的共同挑战；
2、通过使用数字孪生改进产能规划、生产优化、设施升级和实时流程调整，将美国芯片开发和制造成本降低35%以上；
3、将半导体制造、先进封装、组装和测试的开发周期缩短30%，并加速相关创新技术的开发和采用，包括突破性的工具、材料和制造工艺；
4、证明与半导体制造相关的温室气体排放量减少25％；并且对超过 10 万名工人和学生进行数字孪生技术培训。
今天的公告建立在政府数十年将制造业带回美国的历史性工作的基础之上。对 SMART USA 等研发项目的投资将确保美国在未来很长一段时间内始终处于制造业的前沿。拜登总统具有里程碑意义的“投资美国”议程包括关键的税收激励和融资机会，这些都有助于催化私营部门在 21 世纪各行业近 1 万亿美元的投资承诺。
参考链接
https://www.commerce.gov/news/press-releases/2024/11/chips-america-announces-new-proposed-285-million-award-chips
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