2024年11月27日，由博闻创意会展主办的第八届中国系统级封装大会SiP Conference China2024·苏州站将在苏州日航酒店召开。本次大会将围绕 “AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”、“新工艺及材料”三大主题开展；涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。
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2024年是AI发展重要一年，带动全球先进封装市场快速增长。据Yole Group报告，2023年全球先进封装市场规模为392亿美元，预计到2029年将增至811亿美元，CAGR达12.9%。
2025年，elexcon深圳国际电子展将持续跟进AI大算力时代Chiplet与SiP技术发展与应用，将展示Chiplet与异构系统集成、HBM/存储封装工艺、IC载板/玻璃基载板等产业链先进工艺技术以及应用解决方案。同期还将举办第九届中国系统级封装大会SiP Conference China2025与2025玻璃基载板产业化发展论坛（第二届）。
elexcon2025半导体展
展示范围
Chiplet生态链
SiP系统级封装
EDA电子设计自动化软件及服务
3D IC设计服务
HBM/存储 封测工艺
IC载板与玻璃基板
功率封装与陶瓷基板
半导体材料与工艺设备
目标观众
终端品牌商/EMS/OEM/ODM、OSAT/晶圆厂、Fabless、MEMS传感器、功率器件、光电元件等制造商的工艺制造、研发、采购及高管。
由博闻创意会展主办的elexcon2025深圳国际电子展将于2025年8月26-28日在深圳会展中心（福田）举办。以 “AII for AI, AIl for GREEN：为AI与双碳目标提供全方位技术与供应链支持” 为主题。展会将集中展示 AI与算力芯片、存储、嵌入式与AIoT、电源及能源电子、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技术及解决方案，全面覆盖人工智能、新能源汽车、工业自动化、轨道交通、物联网、军工等热门领域，推动技术创新与产业发展。更多展会详情请登录www.elexcon.com。
展位、赞助商及演讲人申请请联系：0755-88311535
