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正文
主要内容
历经2023年库存调整，2024年半导体产业迎来正成长，然而终端需求动能依然薄弱下，消费性电子产品出货与产值增长有限，使AI应用成为2024年半导体产业成长的主要支柱，也将是未来五年半导体产业成长的重要推手
半导体产业已成为战略产业，各国纷纷祭出政策诱因，支持本土半导体产业发展并促成区域半导体供应链发展；在美国持续加强对中国大陆的出口管制下，中国大陆转而积极推动半导体国产化，将进㇐步将全球半导体供应链势推向区域化发展，而AI更将成为影响区域半导体供应链发展的重大变数
AI风潮下，先进制程、內存与先进封装需求大幅增长，已有多数AI芯片采用先进制程制作，而搭配高阶GPU的HBM也持续朝向更高容量、更大频宽推进，对于制程技术节点要求也持续提升；未来，技术节点持续推进下，內存业者与先进制程晶圆代工业者的合作势在必行，将带来新的合作与营运模式
先进封装方面，2.5D/3D封装的导入有助于高阶运算芯片提升运算性能、缩小封装面积、降低功耗、缩短开发时间，但其导入需要IC封测产业与IC设计、晶圆制造、材料设备等不同领域业者密切合作；另㇐方面，先进封装的高度需求与多元应用，也吸引不同领域的业者跨入此㇐领域，形成百家争鸣的局面
来源：MIC，版权归原作者所有
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