11月18日，由中国半导行业协会主办的第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心开幕。本次展览占地面积达40000平方米，共设立七大展区，旨在全面展示半导体产业链的创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，促进全球产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作。 工业和信息化部电子信息司副司长王世江，中国电子信息产业发展研究院党委书记刘文强，北京市经济和信息化局党组成员、副局长顾瑾栩，中国半导体行业协会理事长陈南翔等出席开幕式。IC China 2024以“创芯使命·聚势未来”为主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果，汇聚全球行业资源。据了解，本届博览会在参展参会企业规模、国际化程度、落地效果等方面全面升级。来自半导体材料、设备、设计、制造、封测和下游应用等全产业链环节的550余家企业参会参展，美国、日本、韩国、马来西亚、巴西等国家和地区的半导体行业组织分享了当地产业信息并与中方代表充分交流。围绕智算产业、先进存储、先进封装、宽禁带半导体等热门话题，以及人才培养、投融资等热点议题，IC CHINA设置了丰富的论坛活动和“百日招聘”等专场活动，展览面积达3万平方米，为企业和专业观众提供更多交流合作机会。陈南翔在致辞中指出，今年以来，全球半导体销售额逐步走出下行周期，迎来新的产业发展机遇，但在国际环境和产业发展方面，还面临变局和挑战。面对新的形势，中国半导体行业协会将凝聚各方共识，促进中国半导体产业发展：遇到行业热点事件，代表中国产业发声；遇到行业共性问题，代表中国产业出面协调；遇到行业发展问题，代表中国产业提供建设性意见；遇到国际同行与会议，代表中国产业广交朋友，并基于IC China为会员单位及业界同仁提供更加优质的会展服务。开幕式上，韩国半导体行业协会（KSIA）执行副会长安基贤、马来西亚半导体行业协会（MSIA）主席代表邝瑞强、巴西半导体行业协会（ABISEMI）主任萨米尔·皮尔斯、日本半导体制造装置协会（SEAJ）专务理事渡部潔、美国信息产业机构（USITO）北京办事处总裁缪万德分享了全球半导体产业最新进展。中国工程院院士倪光南，新紫光集团董事、联席总裁陈杰，迪思科集团全球执行副总裁吉永晃，华为技术有限公司董事、首席供应官应为民发表了主旨演讲。英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强在IC China 2024上发表了题为《面向“智算时代”的产品设计与制程技术创新》的演讲，分享了对智能计算技术发展趋势的洞察，介绍了英特尔如何通过产品和技术创新，加速从云到端的智能计算落地，以推动数字经济发展和产业转型升级。
