近3年来，生成式AI以迅猛的趋势发展，正如如黄仁勋所说，生成式AI是AI的iPhone时刻，更有声音称“所有硬件，都值得用AI重做一遍”。在AI+ 嵌入式智能的趋势下，已经能够看到不少热门应用正在不断发展和创新：
▶高性能计算进入3.0时代
通过高性能计算集群、量子计算、云计算和边缘计算的融合，形成了新一代的计算架构，即高算3.0。这种架构提高了计算效率和应用范围，推动了智能科技的跨界融合
▶边缘AI计算覆盖更多行业
一些高算力人工智能开发板的出现，将广泛应用于AI边缘计算、深度视觉学习及视频流AI分析、视频图像分析、自然语言处理、智能小车、机械臂、无人机、云计算、AR/VR、智能安防、智能家居等领域。
▶嵌入式AI系统推动人机协作
嵌入式AI系统通过模型模块、数据模块和算力模块的结合，实现了在设备上进行数据采集、预处理、推理和决策，广泛应用于网络设备、智能相机系统、机械设备监控、自动驾驶系统等
elexcon深圳国际电子展将于 2024年8月27-29日 在深圳会展中心（福田） 举办，围绕嵌入式AI产业，现场重要展商及同期重要活动已公布，活动亮点先睹为快！
在本次elexcon2024深圳国际电子展上，不仅有主控芯片、嵌入式处理器等厂商将携带最新技术与产品出现展会现场，还有国产存储厂商形成集群效应，数千新产品新技术供买家一站式选购。
玄铁团队致力于推动 RISC-V 架构的前沿研究和建立在该架构基础上的开源生态的建立和发展，是国际 RISC-V 生态引领者，为数字化时代提供强大、智能、安全、开放的新型计算架构。
新唐科技专注于开发微控制/音讯应用、云端安全、电池监控、影像感测、IoT应用、半导体组件等IC产品，相关产品在工业用、车用、通讯用、消费电子及计算机市场皆具领先地位；此外，新唐科技拥有的6吋晶圆制造厂，具备多样性制程技术能力，提供专业化晶圆代工服务。本公司以灵活之技术、先进之设计能力及数字模拟整合技术能力提供客户高性价比之产品，并重视与客户及合作伙伴的长期关系，致力于产品、制程及服务的不断创新。
智多晶将展示Seal5000 FPGA产品线新增两款器件以及相应的软件设计系统。采用28nm工艺，可应用于LED屏显控制、工业控制、人工智能等多个领域。
易灵思将展示其钛金系列产品 - TJ375支持16路16Gbps 高速收发器，2路PCIE Gen4 x4，支持两路32bit - 3.7Gbps LPDDR4，4核RISC-V RV32 SoC@1GHz，2.5Gbps MIPI接口等，大幅提升了产品性能和集成度。相对于竞品，TJ375拥有更低的功耗、更快的外部DRAM读取速率、更小的封装尺寸以及业内最高性能的RISC-V。
赛昉科技将展示全球首款基于RISC-V量产的高性能多媒体处理器昉·惊鸿7110，采用成熟的28nm工艺，搭载64位高性能四核RISC-V CPU，享有2MB的二级缓存，工作频率最高可达1.5GHz。昉·惊鸿-7110支持Linux操作系统，具有高性能、低功耗、接口丰富、图像/视频处理能力强的特点。
进迭时空将展示其全球首款8核RISC-V AI CPU——SpacemiT Key Stone™ K1，搭载自研X60核，通过扩展16条AI指令，实现了AI技术的突破，支持所有主流AI大模型，广泛应用于语音模型、机器视觉等领域。
灵动微电子发布的全新入门级超值型 MM32G0001 系列 MCU，搭载 48MHz Arm® Cortex®-M0 内核，提供 16KB Flash 和 2KB SRAM，并提供丰富的外设资源。MM32G0001 系列 MCU 适用于多种多样的入门级 32 位MCU市场，可覆盖广泛的 8/16 位 MCU 升级需求。
敏矽微将展出其ME32F103和ME32G030系列微控制器。ME32F103系列采用Arm® Cortex® M3内核，频率最高达100 MHz，内嵌128 KB高速存储器和16 KB SRAM，适用于工业控制、医疗健康等。ME32G030系列采用ARM Cortex™ M0内核，频率最高达48 MHz，内嵌64 KB高速存储器和8 KB SRAM，适用于物联网和工业控制。
威刚科技将展示其CBDAD5000P4固态硬盘，具备PCIe Gen4x4高速传输接口和单面IC设计，读写速度高达5,100/4,200 MB/s，适用于Notebook、MINIPC、一体机和工控应用。
德明利将展示其TWSC UFS嵌入式存储解决方案，具有高性能和低功耗特点，支持命令队列和高级错误检测与纠正，适用于高性能移动设备和嵌入式系统。
宇瞻科技展示其DDR5 VLP UDIMM工业级记忆体模组，提供16GB和32GB两种容量选择，支援高达5600MT/s的传输速度，采用矮版尺寸设计，节省空间并提升系统散热效果。
江波龙电子旗下的FORESEE品牌将展示其LPCAMM2存储产品，具有低功耗、高速数据传输特点。公司专注于嵌入式存储、移动存储、固态硬盘及内存条，提供行业级、工规级、车规级和企业级存储解决方案。
东芯半导体将展示其MCP和SPI NAND Flash存储芯片，具备高性能、低功耗特点，适用于移动互联网及物联网设备，满足不同应用场景需求。
时创意将展示其嵌入式存储芯片、DRAM内存模组、SSD固态硬盘和移动存储产品。公司专注于存储芯片设计和应用，提供一站式存储解决方案和产品定制化服务，广泛应用于全球多个国家和地区。
朗科科技将展示其绝影NV7000固态硬盘，具备7200MB/s读速和6850MB/s写速，支持PS5扩展，采用鳍纹金属马甲以实现高效散热。
在elexcon2024深圳国际电子展会同期举办的20+专业论坛中，「第六届中国嵌入式技术大会」、「AI PC 未来趋势沙龙」、「2024 存储技术论坛」、「第八届人工智能大会」「2024 FPGA 生态峰会」等6场论坛与AI+存储+嵌入式智能密切相关。
AI+存储+嵌入式智能也是Keynote主题演讲的重点关注的议题。
keynote主题演讲
Accelerating Edge AI Innovation
连志安
鸿湖万联产融方案总经理
laval社区首席开源教育专家
构建AIoT时代RISC-V处理器的高效嵌入式集成开发环境
强基固本，安全领航：
RT-Thread高安全实时操作系统在工业4.0时代的应用
Channel Sounding功能介绍：
通过蓝牙®技术实现安全和高精度测距
展位预定/赞助申请，请联系：
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