周末最新事件的影响下，早盘算力板块再度引领市场情绪反弹，然而午后却受相关传闻冲击，光模块、铜缆等细分领域大幅回落。
关于GB200遭遇砍单的传言，这更可能是转单的现象。一些云厂商可能出于供货周期和良率考虑，将原本计划采购的GB200订单转向了GB300。毕竟，GB200短期内难以供货，且存在良率问题，而GB300性价比更高，且已小批量试产，预计明年年中开始正式出货。这一消息其实并非新鲜事，几周前就有类似风声传出。
GB200需求向GB300转移，对光模块和铜连接的需求影响目前尚难明确判定。GB300将搭配CX8网卡，同时有望明年上半年推出的IB Quantum X800 1.6T交换机也将大批量启用1.6T光模块。虽然光模块数量上可能有所减少，但价值量却大幅提升，因此不能简单认为光模块升级会导致整体需求减少。至于GB300对DAC铜缆的需求，由于目前报道信息有限，无法准确判断是增加还是减少。不过，有传言称由于GB300中switch芯片的特殊布局，部分线缆长度预计会增加30厘米，所以至少目前还不能断定GB300对铜缆的需求会减少。
第二个传闻，即台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术的整合，并与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）在3nm制程试产成功。这代表着CPO未来有机会与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合，CPO进度似乎有所提前。然而，这一传言也并非首次出现，而且目前也无法核实其真实性。
回顾年初铜连接刚落地的时候，市场和产业内都已明确知道光模块是未来大势所趋。短期内的“光退铜进”只是因为当前铜缆成本更低、性价比更高，所以先用铜缆作为过渡。英伟达CEO黄仁勋也曾明确表示，尽可能长时间地使用电传输是有利的，因为一旦转换为光传输，成本和复杂性都会增加。
当前产业链的核心考虑仍然是成本问题。只要铜缆的成本优势还在，就会继续使用铜缆。至于CPO何时能够产业化落地，目前仍不清楚。有业内人士表示，这至少需要等到2026年或2027年。所以短期内铜缆作为过渡的预期很难扭转。除非台积电真的马上宣布其CPO已经能量产，并且价格比铜缆还低，但这在现实中几乎是不可能的。而且如果台积电真的做成了，那其他光模块厂商可能会面临巨大的竞争压力，英伟达AI光模块市场或许将全被台积电占据。
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