H三兄弟最近可是流言四起，各有各的精彩。
老大一直以来都是性能担当，测试的消息也是络绎不绝。最近，有两个关于他的小道消息特别火：
第一个，听说老大在国产7nm制造端能分到一大块蛋糕，要知道7nm受限后，这产能可是香饽饽，产能多了，产量自然就上去了，明年老大的市场份额说不定能再创新高。
第二个，老大那HBM的问题好像有戏了。HBM一直是个瓶颈，合肥那边现在只能搞定HBM2，但武汉那边据说通过一些高大上的封装技术，已经能让性能媲美HBM3了，这可是海外主流水平啊。要是这两个传闻都成真，那老大明年大放异彩，稳坐国产头把交椅，几乎是板上钉钉的事了。
老二呢，他的优势在于产业链全，CPU、交换机啥都有，国内数一数二。他的DCU和英伟达的CUDA还特别像，生态、编程环境都高度契合，跟文心一言这些国内外的大模型也都能玩得转。最近听说他的新产品已经跟一些互联网大佬开始测试了，性能还挺给力，看来有望成为英伟达的平替啊。
老三走的是ASIC路线，专用性强，推理方面更是一把好手，互联网巨头们都爱他。不过老三就盯着他那新款不放，明年要是能大卖，那弹性可不是盖的；但要是放不出量来，那他的故事可就有点悬了。老三那“快落地了”的传闻，都传了一两年了，也不知道啥时候能真见着。
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