兆驰半导体等4家公司Micro/Mini LED最新专利一览

科技 2024-12-06 12:33 广东

近日，兆驰半导体、雷曼光电、惠科、华引芯有多个Micro/Mini LED专利申请公布，涉及提升LED发光效率、提升电路板流平一致性、降低巨量转移工艺要求、提升高色域发光元件可靠性。

兆驰半导体：申请低电压Micro LED外延片及其制备方法专利

国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“低电压Micro-LED外延片及其制备方法、Micro-LED”的专利，公开号CN119069598A，申请日期为2024年11月。

图片来源：国家知识产权局

发明公开了一种低电压Micro-LED外延片及其制备方法、Micro-LED，涉及半导体光电器件领域。低电压Micro-LED外延片依次包括衬底、缓冲层、非掺杂GaN层、N型GaN层、多量子阱层、电子阻挡层、P型GaN层和P型接触层；其中，所述P型接触层包括依次层叠于所述P型GaN层上的多孔AlInN层、二维P型BGaN层、AlN粗化层、P型BInGaN纳米团簇层和P型AlInGaN粗化层；其中，所述多孔AlInN层通过H2刻蚀AlInN层制得，所述P型AlInGaN粗化层通过N2粗化P型AlInGaN层制得。实施本发明，可降低工作电压，且提升光提取效率，进而提升发光效率。

兆驰半导体是兆驰股份全资子公司，是一家专业从事LED外延片和芯片的研发、生产的高科技企业，已形成“蓝宝石平片→图案化基板PSS→LED外延片→LED芯片”全工序独立制造能力。近三年，兆驰半导体营收和利润持续倍增，产销规模达到110万片/月（4寸）。

雷曼光电：申请Mini/Micro LED印制电路板相关专利，提升流平一致性

国家知识产权局信息显示，惠州雷曼光电科技有限公司申请一项名为“Mini/Micro LED印制电路板的制造方法及其灯面加工工艺”的专利，公开号CN119050211A，申请日期为2024年8月。

图片来源：国家知识产权局

专利摘要显示，本发明公开了一种Mini/Micro LED印制电路板的灯面加工工艺，所述Mini/Micro LED印制电路板包括基板和设于所述基板一侧灯面上的焊台，该灯面加工工艺包括步骤：对灯面进行线路贴干膜或湿膜，以露出灯面上的焊台，对所述焊台进行选择性表面处理，而后进行曝光以及显影，以最终溶解去除所述灯面上的干膜或湿膜。相应地，本发明还公开了一种采用上述灯面加工工艺的Mini/Micro LED印制电路板的制造方法。

本发明所设计的灯面加工工艺在对Mini/Micro LED印制电路板的灯面进行加工时，其不做阻焊设计，以确保LED的焊台高于边缘的线路，且焊台的表面为金属面，其表面张力、粗糙度可以控制，可以确保后续进行底填工艺时，底填材料流平性好，从而提升流平一致性。

另外，近日，雷曼光电曾表示，公司已实现PM驱动玻璃基MicroLED显示面板小批量试产，目前公司正积极探索和升级玻璃基技术，并围绕玻璃基技术构筑专利保护壁垒。

惠科：申请灯板和显示装置专利，降低Micro LED巨量转移工艺要求

国家知识产权局信息显示，惠科股份有限公司申请一项名为“灯板和显示装置”的专利，公开号CN119068781A，申请日期为2024年11月。

图片来源：国家知识产权局

专利摘要显示，本申请公开了一种灯板和显示装置，涉及灯珠巨量转移技术领域；灯板包括底板、多个安装组件、基座电路板和多个灯珠；安装组件包括主体部、气流循环部件和第一膨胀件、第一力传递件以及振动板，气流循环部件与第一膨胀件相互连接，第一力传递件与第一膨胀件驱动连接；基座电路板设置在多个安装组件，灯珠设置在基座电路板上；基座电路板工作时产生热量，加热气流循环部件内部的气体，气体受热膨胀进入到第一膨胀件使得第一膨胀件膨胀，带动第一力传递件以顶起振动板后推动基座电路板，使得位于基座电路板上的多个灯珠产生振动，以逐渐完成灯珠的巨量转移安装；本申请的灯板通过自身结构完成灯珠的巨量转移安装，降低了Micro-LED的巨量转移工艺的要求。

今年5月，惠科也曾有Micro LED相关专利公布，涉及解决在Micro LED转移到驱动基板过程中发生位置偏移的问题。

华引芯：申请高色域Mini LED发光元件专利，能提升发光元件可靠性

国家知识产权局信息显示，华引芯半导体有限公司、华引芯（武汉）科技有限公司申请一项名为“一种高色域Mini LED发光元件及其制备方法、显示装置”的专利，公开号CN119069607A，申请日期为2024年10月。

图片来源：国家知识产权局

专利摘要显示，本申请提供一种高色域Mini LED发光元件及其制备方法、显示装置，高色域Mini LED发光元件包括LED芯片和色转换膜，色转换膜设置在LED芯片的出光侧，色转换膜包括散热基板和设置在散热基板背离LED芯片的一侧的色转换层；其中，色转换层包括阵列设置的多个色转换单元，以及设置在任意相邻的两个色转换单元之间的狭缝，且在狭缝的延伸方向上，狭缝贯穿色转换层。本申请提供的高色域Mini LED发光元件中，色转换层能够提升高色域Mini LED发光元件的显色能力，提升其色域，且设置在散热基板上的贯穿色转换层的狭缝，能够改善色转换层的散热能力，进而提升高色域Mini LED发光元件的可靠性。

资料显示，华引芯是国内领先的高端半导体光源IDM厂商，已完成从芯片、封装到光电一体、光驱一体集成化光源模组的全产业链整体布局。

目前，华引芯已成功研发出NCSP白光Mini LED光源等一系列核心技术，并应用于多个下游客户的车载显示以及显示器产品上。

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