近日，雷曼光电、洲明科技、隆利科技、凯盛科技、德龙激光相继在投资者互动平台上公布自家玻璃基板技术最新进展。
雷曼光电：玻璃基Micro LED已小批量试产
雷曼光电表示，公司目前已实现PM驱动玻璃基Micro LED显示面板小批量试产，并通过建设中试基地继续探索和升级玻璃基技术。
据悉，雷曼光电于2023年10月发布了全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏。这款220英寸显示屏采用玻璃基板和独特的COB封装技术，兼顾显示效果与成本。
洲明科技：玻璃基板技术处于研究阶段
对于玻璃基板技术方面的布局，洲明表示其玻璃基板技术处于技术研究阶段，并有专门研发团队与业内领先企业进行合作开发，已产出样品进行评估。
隆利科技：储备玻璃基板在内的Mini/Micro LED技术
隆利科技表示，公司目前储备了可以采用多种基板包括玻璃基板在内的Mini LED、Micro LED等相关技术，并拥有相应的发明专利。
据悉，隆利科技专注于背光显示模组的研发、生产和销售，产品应用于手机、平板、笔记本、电视、AR/VR等消费类产品领域；车载、工控、医疗等专业显示领域等。
玻璃基板为隆利科技的基板材料，具有优秀的机械性能和热稳定性等特点，随着玻璃基板技术的不断突破及Mini LED技术应用领域的不断拓展，玻璃基板未来有望成为市场重要的基板材料之一，公司未来会根据市场需求进行规划和应用。
凯盛科技：半导体封装玻璃基板处于量产前夕
凯盛科技表示，半导体封装玻璃基板已经通过了验证，正处于量产前夕的最后阶段，公司不断开发与玻璃相关的应用技术，也高度关注TGV相关技术的发展。
据了解，凯盛科技新型显示业务主要包含ITO导电膜玻璃、柔性ITO导电膜、玻璃盖板、电容式触摸屏、玻璃减薄、显示模组、触摸屏模组、显示触控一体化模组等一系列产品。
凯盛科技开发了基于玻璃通孔三维互联技术(TGV)的玻璃芯基板（GCS），这是一种新型IC载板技术，结合了玻璃材料和半导体工艺的优势，未来将用于半导体先进封装。此外，凯盛科技还将进行TGV通孔镀铜工序，并已向大族激光订购了激光通孔设备。
德龙激光：TGV设备小批量出货
德龙激光表示，公司面向先进封装玻璃基板推出的玻璃通孔激光设备（TGV）已经有小批量出货，该产品尚处于行业及客户拓展阶段，收入占比较低。
据悉，德龙激光的主要产品为精密激光加工设备和激光器，在半导体领域，德龙激光可提供Micro LED剥离/巨量转移设备，LED/Mini LED晶圆激光应力诱导切割设备，碳化硅晶锭切片设备、激光退火设备等。
