报告题目：自然科学基金申报经验分享
报告时间：2024年11月22日下午14:00
报告地点：61号楼3045会议室
主办单位：党委研究生工作部/研究生院
承办单位：机电工程学院青科协
许斌，东京大学综合研究所助理教授，专注于传热学研究，涵盖微纳尺度热输运物理、高导热复合材料、纳米材料及热电材料的制备与应用。至今已以第一作者身份在 Sci. Adv.、Acta. Mat.、Carbon、J. Mater. Chem. A 等国际SCI期刊上发表学术论文超过9篇，总发表论文超过21篇，参编书籍1部，并获日本及美国发明专利授权共3项。曾获多项学术奖项，包括日本传热学会年度年轻科学家奖。主持包括日本科研经费基盘研究B在内的国家级项目3项，以及其他科学基金项目5项，同时以骨干身份参与CREST、基盘研究A等日本国家级重大科研项目。
报告摘要
随着信息技术的快速发展，电子设备的集成度不断提高，伴随而来的发热密度增加已成为一个严峻的问题。由于这些技术的进步，对设备热管理性能的要求也日益提高。为应对这一问题，引入高导热性复合材料、优化晶圆接合工艺以及更高效的热设计等策略被认为是有效的。然而，决定这些策略成败的最重要因素是“界面热阻”。本报告聚焦于界面处的热传导机制，讨论了改善界面特性和材料设计相关的制造技术，并详细阐述了这些因素对电子设备热管理性能的影响。
