突发!芯片股重磅重组来了!

文摘   2024-11-12 09:18   上海  
11月11日晚间,华海诚科公告称,公司拟购买衡所华威电子有限公司(以下简称华威电子)100%股权,预计构成重大资产重组。
         

 

巧合的是,德邦科技11月1日晚间公告称,终止收购华威电子控制权,原因是交易对方因故单方面终止。
         

 

到底是什么样的公司,能被两家科创板公司先后青睐?据悉,华威电子是国内环氧塑封料龙头企业,产品销量排名全球第三,国内第一。
         

 

对此,华海诚科计划自11月12日开市起停牌。11月11日收盘,华海诚科的股价报92.81元/股,涨幅达9.56%,总市值为74.89亿元。

         

 

间隔10天
华威电子重新“卖身”
         

 

对比可见,华海诚科加大了对华威电子的收购力度。
         

 

华海诚科公告称,公司拟筹划以发行股份及支付现金的方式,收购华威电子100%的股权并募集配套资金,预计构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。


9月21日,德邦科技公告称,公司拟收购华威电子53%的股权,预计不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
         

 

不过,德邦科技未能如愿获得华威电子的控制权。
         

 

11月1日晚间,德邦科技公告称,公司近日收到华威电子股东浙江永利实业集团有限公司、杭州曙辉实业有限公司签发的关于本次股权收购事项的《终止函》。


德邦科技方面称,鉴于浙江永利实业集团有限公司、杭州曙辉实业有限公司因故单方发出终止本次股权收购交易的通知,本次股权收购事项已无法继续实施。
         

 

而在德邦科技公告终止交易10天后,华海诚科便官宣拟收购华威电子100%的股权,并且交易对方也扩大至后者的所有股东。
         

 

华威电子估值曝光
系国内环氧塑封料龙头企业
         

 

华海诚科此次拟收购华威电子100%的股权,或将参照德邦科技此前商谈的交易方案。
         

 

回顾来看,德邦科技自筹划收购华威电子53%的股权到终止交易,历时一个多月。期间,德邦科技与交易对方初步商定,华威电子100%股权的作价范围是14亿元至16亿元。

         

 

彼时,浙江永利实业集团有限公司、杭州曙辉实业有限公司作为交易对方,承诺华威电子2024年的净利润不低于5300万元,2024年至2026年合计净利润不低于1.85亿元。
         

 

公开资料显示,华威电子成立于2000年10月19日,注册资本为8659万元,主要从事环氧塑封料产品的研发、生产与销售,产品主要应用于半导体集成电路封装领域。


从科研实力来看,华威电子是国家863计划成果产业化基地,拥有国家级博士后科研工作站和江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心。
         

 

从客户角度来看,华威电子为英飞凌、安森美、安世半导体、长电、华天、通富微电、士兰微等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业,提供专业化的产品及服务。
         

 

据PRISMARK统计显示,2023年,华威电子在全球环氧塑封料企业中销量排名第三位,销售额排名第四位,在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位居第一位。
         

 

A股半导体领域并购案例频出
产业链上下游整合特色鲜明
         

 

今年以来,希荻微、富创精密、芯联集成、纳芯微等A股半导体领域上市公司,相继披露了并购意向或进展。
         

 

华威电子相继被华海诚科、德邦科技青睐,成为A股半导体领域上市公司筹划并购的新案例。
         

 

业内人士指出,A股半导体领域的并购持续升温,既受益于政策支持,也受益于半导体板块的估值回调和行业复苏,令一批行业内企业选择以并购方式加快发展。
         

 

前海开源基金首席经济学家杨德龙表示,半导体企业发起的并购,大多是围绕产业链上下游进行。该领域上市公司通过并购方式引进先进技术,从而增强供应链的稳定性,实现对产业链上下游的整合。
         

 

    
德邦科技此前公告称,公司在半导体领域已有一系列的产品布局,形成了一定的领先优势。华威电子的业务能够进一步丰富公司的产品线,并与现有产品形成良好的协同效应。
         

 

在德邦科技看来,如果完成对华威电子53%股权的收购,将对公司未来的业务拓展、综合竞争力的提升以及增加经济效益有积极意义。
         

 

如今,华海诚科拟收购华威电子100%的股权。而华海诚科是专注于半导体封装材料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业,产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂,应用于半导体封装、板级组装等场景。

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