锚定目标 奋力攻坚(八) | 中瓷公司:厉兵秣马正当时 笃行不怠勇争先

企业   2024-11-05 16:30   河北  

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随着微电子及半导体技术的蓬勃发展,电子元件逐渐步入微型轻量、高能量密度和大功率输出时代,氮化铝陶瓷因具有热导率高、电绝缘性能好及环保无毒等特性,被认为是新一代散热基板和电子器件封装的理想材料,市场规模也随之扩大。

为深入贯彻落实党的二十大精神和党的二十届三中全会精神,中瓷电子研发工艺生产团队紧密围绕产业基础研究院“四比两保”劳动竞赛活动部署,充分发扬团队协作精神,在氮化铝薄膜基板量产的基础上,坚持对标国际先进和客户需求。设计研发团队结合现有多层HTCC的工艺优势,通过创新产品设计、结构设计,协助客户提升产品性能。

生产工艺团队坚持问题导向,在现有制造技术很难满足基板热导率提升到230W/m·K的情况下,团队成员依靠自主知识产权的工艺平台,坚持问题导向,在自己的本职岗位上各显身手,紧密配合,最终通过不断优化配方体系、探索烧结适宜温度、气氛等参数,在250W/m·K高热导率氮化铝陶瓷基板技术上取得重大进展。

追梦路上,没有捷径,只有奋斗,通往梦想的奋斗道路没有休止符,我们坚信笃定“越是艰险越向前”的信心,保持“咬定青山不放松”的定力,必能以昂扬向上的精神风貌,取得更多更大突破!

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文/图  中瓷公司

主编/张洁      责编/张艳      校对/张欣



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