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随着半导体加工技术的发展，芯片结构及工艺变得日益复杂，给芯片的失效分析工作带来了很大的挑战。越来越多的芯片向多层结构方向发展，芯片的失效往往发生在多层结构下层的层间金属化或有源区，对芯片进行失效分析必须解决多层结构的下层可观察性，这就需要对芯片进行去层处理。
芯片湿法去层是通过化学溶剂与芯片表面的材料之间发生化学腐蚀反应，生成可溶性物质，达到去除芯片表面材料的目的。但如何找出溶解芯片中各层材料的时间温度一直是一个技术难点。
为了获取更准确高效的试验方案，芯片湿法去层突击队充分发挥敢打硬仗、能打胜仗的精神，迎难而上。“只要分析出问题的核心点，再想办法各个击破，问题就肯定能解决！”大家互相鼓励，解决问题的技术路线逐渐清晰明朗了起来，突击队员们积极挖掘现有试验资源，反复推敲和迭代具体试验细节，在失败-复盘-总结中提出解决方案。已成功完成多种型号芯片的去层试验方案，可以快速找到具体失效位置为芯片进行故障诊断，大幅提升了试验效率，保障重点项目进度及芯片可靠性。
奋战四季度
击鼓催征稳驭舟，奋楫扬帆勇向前。以芯片湿法去层突击队为代表的北芯公司将积极践行“三知理念”：知责于心、知重负重、知难而上，紧盯年度目标任务不放松，拉满弓、绷紧弦，以真抓实干砥砺奋进的姿态全力冲刺全年工作目标。
往期回顾
01
锚定目标 奋力攻坚（一） | 陶瓷材料研究所高速传输陶瓷外壳创新团队开拓创新深耕厚植
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文/图 北芯公司
主编/张洁 责编/张艳 校对/张欣
