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10月24日，2024中国国际数字经济博览会以“人工智能赋能产业发展”为主题在石家庄（正定）国际会展中心开幕，中国电科产业基础研究院多款数字产品精彩亮相。
在本次展会上，中国电科产业基础研究院重点展示了产业基础相关成果，包括射频电子、电子陶瓷、电力电子、传感器、光电子、半导体材料等领域系列产品。产业基础研究院在半导体、传感器与微系统、集成电路等领域形成了从材料、芯片、组件、集成微系统到封装的产品供应链，有力支撑了我国关键核心元器件自主创新，促进5G基站、新能源汽车、光通讯等为代表的数字经济产业发展。
在半导体设备用陶瓷零部件领域，中瓷电子以关键核心材料为核心，不断推进技术创新和国产化进程，具备了电子陶瓷和金属化体系的关键核心材料、半导体外壳设计仿真技术、多层陶瓷高温共烧关键技术，中瓷陶瓷开创了我国电子陶瓷外壳产品领域并不断创新，同时研发的半导体设备用陶瓷零部件已达到国际同类产品水平，实现了关键零部件的国产化。
在自动驾驶领域，美泰公司研制的自动驾驶IMU，采用公司新一代车规MEMS惯性芯片，具有精度高、体积小、功耗低振动性能好等特点。同时进行全温区零偏、标度、交叉耦合的校正，在全温区均可保证良好性能，满足自动驾驶对高精度IMU的需要。
新华北公司围绕低轨卫星与高轨卫星结合的需求，开发了多款射频芯片与组件，并在用户端使用中取得了良好效果，特别是在卫星通信应急叫应终端系统中批量供货。
国联万众展出产品包括SiC二极管、SiC MOSFET和SiC模块三类，其中碳化硅（SiC）模块以其低寄生电感、高可靠性、低开关损耗、高频率以及卓越的散热性能和大电流处理能力，成为现代电力电子设备的重要组成部分。这些特性使得 SiC MOSFET 功率模块在电力传输、智能电网、机车牵引、航空航天、感应加热和新能源等领域展现出显著的应用潜力。
太赫兹芯片累计出货量突破十万只，实现大批量稳定供货，有力保障我国移动通信、空间遥感、无损检测等领域高质量发展。
瞄准战略性新兴产业和未来产业，产业基础研究院将大力推进数字产业化和产业数字化，促进数实深入融合，增强产业链关键环节竞争力，做好产业平台培育，主动抢占数字经济大市场，为研究院高质量发展提供新动能、新动力。
文/产业发展部 图/视频 党群工作部
主编/张洁 责编/张艳 校对/张欣
