一、公司简介：台积电
台积公司成立于1987年，率先开创了专业集成电路制造服务之商业模式，自此成为全球规模的专业集成电路制造服务公司。台积公司以领先业界的制程技术及设计解决方案组合支持其客户及伙伴生态系统的蓬勃发展，以此释放全球半导体产业的创新。身为全球的企业公民，台积公司的营运范围遍及亚洲、欧洲及北美，致力成为企业社会责任的行动者。
二、招聘岗位
01、2025校招-营运资源企划工程师
薪资（25-30w/年）
岗位职责及要求：
1、确保在快速变化的市场中充分满足客户需求，赢得客户信任，提高运营效率。
2、 推动业务效率，将改变世界的创新变为现实。
3、针对所拥有的的资源、生产和需求计划、定价和系统集成团队，来制定灵活的计划并提供快速响应，以协调工厂和客户之间的需求。
4、工业工程相关专业，或拥有半导体行业经验；具备逻辑思维与沟通能力；拥有学习敏捷性及商业头脑。
02、2025校招-产品工程师
薪资（25-30w/年）
岗位职责：
1)前沿产品开发。学习最新的半导体制造技术，识别有效的工艺解决方案以提高成品率和芯片性能。
2)参与已开发项目的跨团队工作。与客户/Fab/不同支持团队紧密合作，寻找改进机会并提出解决方案。
3)学习设备工程、制造工艺、良率/WAT分析、设计规则、晶圆CP测试知识，拓展视野，运用综合分析技能解决产品问题。
4)“More than Moore”。HV, embedded memory, RF, MEMS和CIS产品开发，与研发人员/客户一起开发成熟技术硅工艺的新应用。
任职资格：
1)硕士学历，微电子、信息、通信、电子科学、材料物理、材料科学与工程相关专业。
2)熟悉半导体制造流程、半导体器件物理、半导体工艺相关知识。
3)熟练运用各类office软件，良好的英语听说读写能力。
4)具备良好的沟通技巧，能够在跨职能团队中工作，包括内部和外部合作伙伴。
5)较强的学习敏锐度，愿意学习新知识，乐于接受挑战。
以上展示的只是部分校招岗位
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公众号：“实习生来了”编辑整理
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